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做工好 ddd#线路板#

根据PCB板层数来区分一般分为：单面板，双面板和多层板。 单面板是将所有的元器件集中在PCB板其中的一面，因此叫做单面板，因为单面板的面积有限，所以电路设计会比较简单，只适用于简单功能的电子产品上。 双面板指的是PCB板两面都有元器件和电路，同样的尺寸下，会比单面板多了一倍的可设计面积，能有效的解决单面板中因为导线交错而产生的电磁干扰问题，也能减少产品体积，可以用在电路设计比较复杂的产品上。 多层板是用单面板和双

　　影响TDR测试精度有很多的原因，主要有反射、校准、读数选择等，反射会导致较短的PCB信号线测试值出现严重偏差，特别是在使用TIP(探针)去测试的情况下更为明显，因为TIP和信号线接触点会导致很大的阻抗不连续，导致反射发生，并导致附近三、四英寸左右范围的PCB信号线的阻抗曲线起伏。 　　比如单端信号线，差分信号线，连接器等。这种测试有一个要求，就是和实际应用的条件相结合，比如实际该信号线的信号上升沿在300ps左右，那么TDR的

一、Signal Layers(信号层) Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top （顶层）、Bottom（底层）和Mid1-Mid14（14个中间层）。 信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top（顶层）和Bottom（底层）两层， 当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid（中间布线层）。 二、Internal Planes(内部电源/接地层) Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4个内部电源/接地层）。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布

1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm

mechanical, 机械层 keepoutlayer禁止布线层 topoverlay顶层丝印层 bottomoverlay底层丝印层 toppaste,顶层焊盘层 bottompaste底层焊盘层 topsolder顶层阻焊层 bottomsolder底层阻焊层 drillguide,过孔引导层 drilldrawing过孔钻孔层 1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见

a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气 连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。 b.内层(Internal Plane): Internal Plane 1……16，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。 c.丝印层(Silkscreen Overlay): 包括顶层丝印层(Top overlay) 和底层丝印层Bottom overlay) 。定义顶层和

回顾20世纪早期PCB印刷电路板发展的历史：第一批印刷电路板专利“印刷电线”是在20世纪初发布的，但业界公认的PCB印刷电路板是在第二次世界大战后首次投入使用的。1925年，美国的查尔斯·杜卡斯（Charles Ducas）提交了一项专利申请，提出了一种用导电油墨通过模板印刷，直接在绝缘表面上形成电通路的方法。奥地利科学家保罗·艾斯勒博士于1943年发明了第一块可操作的印刷线路板。 20世纪20年代 最早的印刷电路板（PCB）是由电木、人造板、分层纸

1. 高密度互联板(HDI)的核心在过孔 多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。 线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。 多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，先不多讨论。 一般情况下，8位单片机产品采用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板； Linux和Android级别的

PCB的基材一般都是玻璃纤维，大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指FR4这种材料，FR4这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生产的柔性电路板等等。廉价的PCB和洞洞板(见上图)是由环氧树脂或酚这样的材料制成，缺乏 FR4那种耐用性，但是却便宜很多，当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味。这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面，酚类物质具有较低的热分解温度，焊接

多层板进行阻抗、层叠设计考虑的基本原则有哪些？ 答：在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下： 叠层具有对称性； 阻抗具有连续性； 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层)； 电源平面与地平面紧耦合； 信号层尽量靠近参考平面层； 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交； 信号上下两个参考层为

多层板是如何进行层压的呢？ 答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。 层压工艺需要注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开

什么是多层板，多层板的特点是什么？ 答：PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。 随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如

PCB是印刷电路板Printed Circuit Board的简称，行业俗称“裸板”、“基板”，即表面没有任何元器件。而PCBA是PCB + Assembly的简称，是指将电子元器件（如IC、电阻、电容、电感、LED、晶振等）焊接到PCB裸板上之后形成的一块硬件功能OK的板子。有点类似于建筑行业，PCB就是地基，PCBA就是在地基上施工完毕之后的整栋大楼。

W—–线宽/线间　线宽增加阻抗变小，距离增大阻抗增大; H—-绝缘厚度　厚度增加阻抗增大; T——铜厚　铜厚增加阻抗变小; H1—绿油厚　厚度增加阻抗变小; Er—–介电常数　参考层　DK值增大，阻抗減小; Undercut—-W1-Wundercut增加，阻抗变大。

(1)特性阻抗　在计算机﹑无线通信等电子信息产品中， PCB的线路中的传输的能量， 是一种由电压与时间所构成的方形波信号(square wave signal， 称为脉冲pulse)，它所遭遇的阻力则称为特性阻抗。 (2)差动阻抗　驱动端输入极性相反的两个同样信号波形，分別由两根差动线传送，在接收端这两个差动信号相減。差动阻抗就是两线之間的阻抗Zdiff。 (3)奇模阻抗　两线中一线對地的阻抗Zoo，两线阻抗值是一致。 (4)偶模阻抗　驱动端输入极性相同的两个同样信号

对流经其中已知频率之交流电流所产生的总阻力称为阻抗(Zo)。对印刷电路板而言，是指在高频讯号之下，某一线路层(signal layer)对其最接近的相关层(reference plane)总合之阻抗。

第一阶段：1980年至 1990 年，是 PCB 行业的快速起步期，家用电器在全球范围内的普及第一次驱动了 PCB 行业的蓬勃发展。直到 1991-1992 年，随着传统家电增长触顶，以及日本经济的衰退，全球 PCB 产值累计下滑 10%左 右。 第二阶段：1993年至 2000 年，是 PCB 行业的持续增长期，主要受台式机的普及和互联网浪潮的驱动，新技术 HDI、FPC 等推动全球 PCB 市场规模持 续增长，PCB 行业整体复合增长率达 10.57%。2001-2002 年，互联网泡沫破 灭导致全球经济紧缩，下游

敷铜的主要作用是提高电路板的抗干扰能力，如果要对线路进行包导线或补泪滴，那么敷铜应该放在进行。

可先将焊点加入到电路板中，然后双击焊点，打开焊点属性设置对话框，在Advaced中的Net项中选择合适的网络，即可完成焊点的放置。

网络表有外部网络表和内部网络表之分。外部网络表指引入的网络表，即Sch或者其他原理图设计软件生成的原理图网络表;内部网络表是根据引入的外部网络表，经过修改后，被PCB系统内部用于布线的网络表。严格的来说，这两种网络表是完全不同的概念，但读者可以不必严格区分。

输入和滤波器部分是嘈杂或未调节的电源线连接到电路的地方。 因此，输入滤波电容需要与输入连接器和驱动电路保持均匀的间距，必须始终使用较短的连接长度将输入部分与驱动器电路连接起来。

中间层和内层是两个容易混淆的概念。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线;内层是指电源层或地线层，该层一般情况下不布线，它是由整片铜膜构成。

零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装;另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时，不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置

#pcb电路板##pcb#·提交问题的图像 如果您不确定如何准确描述问题，提交问题区域的照片将极大地帮助供应商确定问题。除了问题区域的图像外，还应提供零件上的UL徽标的照片(如果有的话)。这可以帮助供应商立即确定这不是他们的零件，并节省浪费的时间将零件退回给错误的供应商。包括照片中的日期代码或与供应商沟通将有助于确定零件的确切批次。数量是非常重要的，这样供应商就会知道他们是否有库存来支付更换，或者他们是否需要订购更换

从一开始，单面或单层电路板到最新的高层数刚性pcb，柔性电路和刚柔pcb构成了我们的印刷电路板产品线。了解基础层压板材料对您的施工以及您的成本至关重要。 我们将回顾层压板材料，被称为所有印刷电路板的核心产品。 FR4材料 最初，这些材料是纸基环氧树脂产品，不阻燃或不耐温度。在元素作用下，层压板会弯曲和扭曲，并产生一种你不会很快忘记的静电。随着技术向双面和多层电路板的发展，材料必须得到改进，而且随着时间的推移，它们

总结#pcb电路板##pcb# 在设计和制造柔性印刷电路板时，无论层压层数多少，都希望确保高电信号可靠性。过孔是层间连接和实现电路布线要求的唯一解决方案。但是，要避免损坏挠性电路或增加材料和生产成本，需要注意一些技术事项。 在Epec，我们为各种各样的应用制造柔性和刚性柔性印刷电路板。请随时与我们联系，讨论您的具体设计细节。

其他制造注意事项 虽然您可能已经设置了柔性PCB与应用程序一起工作所需的规格，但与您合作的制造商根据其能力和所使用的制造设备具有设计标准，您需要了解 其中一些设计标准如下: IPC 2223设计标准不推荐柔性区域的过孔。IPC2223涵盖了柔性pcb，各种组件安装，互连系统和电气约束指令的标准。 在挠性区域的过孔可以产生机械应力集中，当挠性电路弯曲时可能导致潜在的断裂。这可能会使镀层在孔中破裂。如有必要，在弯曲时远离弯曲区域。 在刚

位置 位置很重要，这样通孔就不会受到损坏。如果可能的话，过孔不应该放在弯曲处。它们应该在有机械加强筋支撑的区域内。通孔也不能位于加强筋的边缘，因为它可能在加强筋层压过程中使通孔镀层破裂。放置过孔至少20密尔从任何加强边和50密尔从刚性到柔性接口。#pcb#垫尺寸 焊盘电镀是为了满足柔性电路的机械弯曲要求而设计的。这种方法限制了成品铜的厚度，从而提高了柔性，机械弯曲可靠性，并改善了控制阻抗信号的性能。焊盘镀通孔焊

通孔和FPC 使用过孔的好处和缺点#pcb电路板##pcb# 在柔性电路板上使用过孔有几个优点和缺点。另一个优点是过孔可以用来控制电路板内的温度。它们允许来自组件的热量通过通孔到位于下方的散热平面层。 缺点是放置在可弯曲区域的通孔容易开裂，不应该放置在刚性区域的界面附近。当添加太多的过孔时，电路板的结构稳定性会受到损害。下面我们将深入了解可用的过孔类型，设计考虑因素以及将它们用于印刷电路板的利弊。 过孔的类型 通孔/通孔:

导电填充: 一个常见的误解是，非导电填料要么不通过任何或只有一个非常微弱的电信号通过通孔。这不是真的。孔的桶仍将镀铜相同的任何其他通过在板上，唯一的区别是空的空气在桶被填充材料取代。这样做通常是为了防止焊料或其他污染物进入通孔，或者在通孔焊盘的情况下为覆盖裸眼的铜垫提供结构支撑。非导电填充物是掩模堵塞过孔的另一种说法。 #pcb电路板##pcb#

#pcb电路板##pcb# 什么是插入式插板? 板内通孔设计，顾名思义，是一种直接在BGA板上通孔的印刷电路板设计。板内通孔设计(也称为VIP设计)的主要好处是减少了通孔所需的面积，使制造小型化pcb变得更容易，并显着减少了信号路由所需的电路板面积。通过通孔直接连接到组件下面的层，您可以在不逃离设备占用空间的情况下进行信号路由。 在bga衬垫上放过孔被认为是不好的做法吗? 这是一种好做法还是坏做法?为什么不是每个人都这么做?事实上，很多人

3. png 在生产过程中，通过改变环氧氯丙烷与双酚a的比例，可以得到高分子量的树脂。这种HMW增加了粘度，因此这些树脂在室温下是固体。该类别的其他变体包括氢化双酚a环氧树脂、由四溴双酚a、双酚f二缩水甘油酯醚、双酚h二缩水甘油酯醚、双酚s二缩水甘油酯醚等生产的溴化树脂。溴化树脂是阻燃剂，主要用于电气应用。此外，DGEBH表现出良好的耐候性和DGEBS用于获得热稳定的环氧树脂 树脂。 苯酚和新甲酚是另外两种芳香型缩水甘油酯。它们是由

什么使得环氧树脂万能? 术语“环氧”、“环氧树脂”或“环氧化物”(欧洲)、α-环氧、1,2-环氧等是指以存在氧环或环氧环为特征的一大类活性化合物。这是一个包含一个氧原子的三元环，这个氧原子与两个已经以其他方式结合的碳原子相连。 1. png 因此，这个官能团的存在将一个分子定义为环氧化物——分子碱可以变化很大，从而产生不同种类的环氧树脂。它们是成功的，因为它们提供了分子结构的多样性，可以用相同的化学方法生产。 此外，环氧

介电常数或相对介电常数(Er或Dk):决定介电常数电气性能的两个最重要的因素是阻抗和信号完整性。PCB材料的介电常数(Er)或相对介电常数(Dk)一般在3.5 ~5.5之间。材料的Er水平取决于频率，通常会随着频率的上升而下降。Dk水平在某些PCB材料上的变化比在其他PCB材料上的变化小。对于涉及高频的应用来说，一种材料是安全的，它必须在广泛的频率范围内保持稳定的介电常数。 •介质损耗正切或损耗因子(Tan δ或Df):材料损耗正切越低，损耗功率越小。印刷电

如何为恶劣环境设计电子产品? 如果您希望您的电子产品能够满足恶劣的环境条件，那么制作PCB和设备其余部分的材料将是至关重要的。例如，一些坚固耐用的电脑有一个镁合金外壳，你可以从6英尺高的地方把它们放下来，而不用担心损坏里面脆弱的电子元件。 另一个加固步骤可能是将CPU焊接到PCB上，并将硬盘安装在外壳和防震支架上，以确保在设备掉落或受到其他类型的冲击或振动时不会移动。 用于恶劣环境的pcb:设计考虑 在为恶劣环境设计PCB时

#pcb电路板##pcb# 在当今以技术为中心的世界里，印刷电路板有许多不同的应用。根据您的行业，您可能需要可以在恶劣环境下工作的印刷电路板。然而，即使您过去在恶劣的环境中不需要印刷电路板，了解它们是如何创建的以及您的行业如何可能从中受益，也可能对您有益。 什么是恶劣环境? 你可能会问的第一个问题是什么是恶劣的环境?恶劣环境是指您的印刷电路板可能被可能损坏敏感电子部件的危险条件所包围的环境。 这包括可能存在极端湿度积

有了一个基本的思想，电路原理图的开发和分析，以确保所需的功能和性能。当为PCB生产创建电路时，设计师也会在这个时候选择特定的组件。通常，下一步是制作原型并测试电路。也可以使用原理图捕获软件以及相关软件来模拟电路，而无需在原型板上构建电路。#pcb电路板##pcb电路板# 在示例光传感器电路(见图2)的情况下，最初创建了一个粗略的草图原理图，以及一些设计规范。选择了必要的组件，并在原型板上构建电路，以验证其符合设计标准。

生产印刷电路板(PCB)有几个基本步骤。大多数设计都是从手绘示意图和设计方案开始的。有了这些，电路原型和测试，以验证设计工作正确。然后，使用软件，一个电子版本的原理图被创建。从电子原理图中创建一个网表文件，并在其他软件中用于创建PCB的物理布局。接下来，在物理布局软件中放置和路由组件，并创建Gerber文件。这些Gerber文件在原型系统中用于磨、钻和切割PCB基板。然后将组件放置并焊接到基板上。最后，对电路板进行测试以验证其

#pcb电路板##pcb# SMT是surface mounted technology的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

求助protel99se软件使用 安装后打不开.Sch，就出现这样， 上网搜了一下攻略解释没看懂，初学者[face]monkey2:018.png[/face] “只要在protel中新建一个spread sheet文档,再打开这个,然后就可以打开原理国图,也就是说新系统导致protel打开的顺序变了引起的冲突,希望能帮到你” 这段话什么意思啊？怎么在protel中新建一个spread sheet文档？具体怎么操作能不能教教我[face]monkey2:025.png[/face][face]monkey2:025.png[/face][face]monkey2:025.png[/face]

PCB测试方法有很多种，没有一种方法可以解决所有问题或满足每个设计人员的要求。应该仔细考虑每种测试方法，以确定它是否满足制造环境的特定需求。需要考虑的因素包括你要测试的产品类型、你要测试的问题以及测试方法的可靠性。为了让您对可用的测试方法有一个概述，我们总结了以下四种流行的PCB测试方法的主要品质: 1. 在线测试(ICT) 在线测试是很多PCB厂家比较喜欢采用的一种流行的PCB测试方法，它可以发现98%的故障。该测试方法采用专用

PCB测试和检查包括各种各样的印刷电路板测试方法，检查PCB是否符合标准。其中一些PCB标准围绕着确保PCB根据项目规范正常运行，并且没有任何缺陷。电路板测试仪和其他电路板测试方法用于进行这些检查和PCB测试。 电路板测试程序评估pcb的几个组件。对这些部件进行了详细的分析，以确保其质量。测试的主要组件如下: 层压:层压质量对PCB的寿命至关重要-剥离层压可能导致电路板的最终功能问题。一般来说，层压测试将看层压板的抗剥落力或应用热

测试是pcb制造过程中至关重要的一部分。当PCB测试在整个生产周期中进行时，它可以帮助节省资金并防止在最终生产运行时出现问题。 一些设计分析技术可以在早期阶段使用，以帮助减少制造过程中的主要问题，但也有各种各样的PCB测试方法可以用于物理板。这些测试在原型或小型组件上运行，最密切地关注潜在的短路，焊点问题和功能，确保每个测试PCB都能按预期运行。