凯智通独家专利产品——大电流弹片微针模组，是一款适用于板对板连接器公母座测试的连接模组，它的优势在于有着一体化的设计、轻薄的体型、可定制化的特点，在电流导通和信号传输中的表现远超于其他模组。

大电流弹片微针模组不同的头型可用于不同的测试点，例如板对板连接器公座测试中，用锯齿型的弹片接触板对板公座的顶部弹片，实现多点接触，保证稳定性；而在板对板连接器母座测试中，使用尖头型的弹片可使板对板母座弹片保持一定的张开量，从而一直保持接触状态。

锯齿型用于板对板公座

尖头型用于板对板母座
大电流弹片微针模组的弹片头型有自清洁功能，在复杂的测试环境下也不会受到杂质的污染，在很大程度上免去了人力维护，节省了时间、物力成本。
针对小pitch的手机板对板连接器测试，大电流弹片微针模组在小pitch领域也有着稳定可靠的测试解决方案，适应的pitch值最小可达到0.15mm，在0.15mm-0.4mm的范围内都能保持稳定的连接，不卡pin、不断针。电流传输时，大电流弹片微针模组能通过的最高电流可达到50A，电阻恒定，几乎没有电流衰减，具有更好地连接功能。
采用高精度开模的大电流弹片微针模组在手机板对板连接器测试中，平均使用寿命可以达到20w次以上。测试前后对比，即使放在500倍显微镜下，连接器也基本看不到任何扎痕，安全系数高，性能好。对于手机板对板连接器生产企业来说，值得信赖和选择。