产业的发展离不开CMF（色彩、材料、工艺）
小米11 Ultra近日在小米春季发布会上亮相，采用陶瓷机身，包括三种：陶瓷黑、陶瓷白、大理石纹特别版，质感超强。

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目前市场上高端旗舰机型后盖以玻璃为主，中低端机型采用塑胶。陶瓷盖板由于成本高、供应链单一、工序直通率低、配色难等原因，一般存在于超级旗舰机或限量版机型中。小米此次推出的这款陶瓷手机，据透露，盖板经过了24道工序制备，其成本及生产制造难度都要远高于普通手机。

据笔者了解的信息，小米这款陶瓷手机是采用干压成型制备，主要供应商有三环、比亚迪等。整个工艺流程主要主要包括：选料及粉体制备→干压成型→脱脂烧结→后处理（CNC、镀膜、检测等）等。
一、选料及粉体制备
手机盖板的陶瓷原理一般是氧化锆，通过一系列复杂的工艺（如下图）从原矿石中提炼出来，呈粉体状。

二、干压成型
制备好的粉体要加入到模具中进行成型，制备成盖板的形状。成型的工艺类型比较多，有注射、流延、干压等，小米这款采用的是干压。通过一定的压力，在模具中压制成坯体。
三、脱脂烧结
这一步主要是为了去除杂质及在高温下（一般要在1400°以上）烧结定型，增强陶瓷盖板的强度等性能。一般要在特定的设备炉中进行。

图 脱脂烧结炉，来源于合肥高歌
四、后处理工序
烧结好的盖板要打薄、精修、做纹理等，涉及的主要工艺有CNC、抛光研磨、镀膜、激光、检测等，据了解，小米此次发布的大理石纹版的纹理就是采用激光加工的。

相比于其他材质盖板的工艺流程，陶瓷加工制程较为复杂，且稳定性偏差，上色难度大，多以黑白色为主，但质感极强。小米对陶瓷手机一直是钟爱的，华为、oppo、vivo及LG等一些品牌也都有用过陶瓷盖板。
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