>环氧塑封料（EMC）
电子与电器产品中的电子器件通常采用环氧塑封料（EMC）进行封装，而硅微粉等填料组分可以使环氧塑封料获得高性价比。结晶硅微粉、熔融硅微粉系列产品粉体材料可作为常规用途的优良填充料。
球形硅微粉则因其高填充、高流动、低磨损、低应力的特性大量用于高端半导体器件封装。特别是控制粗大粒子的球形硅微粉，还可用于窄间隙封装的环氧塑封料，以及底部填充剂（Underfiller）、球形封装(Globe top)等液体封装树脂的填充料和各种树脂基板(Substrate)用填料。
另外，随着电子产品的小型化，集成度越来越高，电子产品的热管理越来越重要。圆角结晶硅微粉可以为全包封和高导热的环氧塑封料提供优良的导热性能。
>覆铜板（CCL）
电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板（CCL）作为基材，而添加超细的硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。
超细结晶硅微粉、软性复合硅微粉是通用的覆铜板填料；熔融硅微粉则可以作为Low Dk覆铜板填料；
球形硅微粉可以作为高填充填料为Low Dk覆铜板、IC载板等提供优良的性能；球形硅微粉产品可以作为铝基板等高导热覆铜板的理想填料。
>印刷电路板油墨
印刷电路板油墨是线路板必须的保护材料。超细结晶硅微粉可以为线路板提供理想的抗划擦、低热膨胀系数、耐化学性和长期可靠性。
>环氧包封料
电子与电器产品中的电容、电阻等器件采用了环氧包封料进行封装。熔融硅微粉是环氧包封料常用组分。
>电子灌封胶
电子与电器产品中的电源等组件常采用环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根据热膨胀系数、导热性、粘度、成本等多方面的考量进行选用作为灌封胶填料。球形硅微粉因其高填充和高性价比的导热功能被用于功率器件的固封。
>热界面材料（TIM）
电子产品的小型化使得热管理必要。热界面材料（TIM）可以填补电子产品组件接触面不平整引起的空气间隙，从而使散热能力得以提高。导热垫片或导热硅脂是常见的热界面材料，而结晶硅微粉、球形硅微粉等高导热填料是导热垫片或导热硅脂的重要组分。