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7500F的上盖和电路板中间居然是空的

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IP属地:陕西来自Android客户端1楼2024-02-26 11:24回复
    装机的时候发现上盖和电路板中间明显有缝隙,上盖几个面和电路板接触,其他地方是空的。请大佬看看这是正常现象吗?



    IP属地:陕西来自Android客户端4楼2024-02-26 11:30
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      正常


      IP属地:新加坡来自Android客户端5楼2024-02-26 11:31
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        胶没打好


        IP属地:安徽来自Android客户端6楼2024-02-26 12:48
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          amd空气热传技术,十分先进的。


          IP属地:湖北来自Android客户端7楼2024-02-26 13:07
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            不正常,50块钱我回收了


            IP属地:河北来自Android客户端8楼2024-02-26 13:09
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              zen4都这样,上盖是钎焊+四周点胶,不是全封闭。


              IP属地:广东来自Android客户端9楼2024-02-26 13:13
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                核显


                IP属地:浙江来自Android客户端10楼2024-02-26 13:16
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                  不正常是坏的,我60块回收


                  青铜星玩家
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                  去徽章馆》
                  IP属地:江苏来自Android客户端11楼2024-02-26 13:26
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                    空气散热呗


                    IP属地:云南来自Android客户端12楼2024-02-26 13:37
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                      本来就是这样,八爪鱼的脚之外都是悬空的,顶盖铜块分量十足,之前开盖就有人展示过了。
                      电容太多了,悬空可以放下更多电容。。。【对比apu应该明显点,因为apu的电容少,外部露出部分没电容。


                      IP属地:福建13楼2024-02-26 13:58
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                        不正常,建议50出我


                        IP属地:安徽来自iPhone客户端14楼2024-02-26 16:41
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                          肠子露在外面了,兄弟,快跑


                          IP属地:江苏来自Android客户端15楼2024-02-26 16:42
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                            7900x也这样的


                            IP属地:河北来自Android客户端16楼2024-02-26 17:08
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                              小作坊代工的


                              IP属地:江苏来自Android客户端17楼2024-02-26 19:29
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