VAL-U-LOK连接器中的端子插头每条线上的额定电流高达13A，可选用帮助确定正确插接方向的定位柱。VAL-U-LOK连接器经过精心设计，符合UL94-V-0阻燃性标准，并通过了750˚C灼热丝测试 (无火焰)，可满足所在市场有灼热丝测试要求的客户需求。 　　VAL-U-LOK连接器新型端子的额定电流同样为13A，可与现有塑壳相兼容，支持线对线和线对板应用以及面板安装。TE可提供不同型号配置，包括16 AWG和22-18 AWG导线，壳体可选配端子位置卡扣 (TPA) 装置，且端子支持后

　　TE Connectivity(TE)推出的新型0.5mm锁定式柔性印刷电路(FPC)连接器可提供牢固的固定，以防止在恶劣环境中使用时意外脱开。 　　这些FPC连接器的型号为2041215-1和4-2041215-0，其设计可确保将其锁定片牢固地保留在固定腔中，实现高于24N的总拔出力。其坚固的执行器提供了对插接触点的更强的保持力，有助于防止组装期间的损坏。前翻转式(Front Flip)执行器使操作员可以确保FPC电缆的正确插入。零插入力(ZIF)设计可减少FPC触点的磨损，并使连接器能够承受

众所周知，泰科已经成为连接器行业的泰山北斗，就连行业小白都知道这个品牌的存在，那么问题来了，当你需要查询泰科某款料子相关规格属性、技术图纸的时候怎么办呢？除了官网查询，其实还有一个更快的方法，那就是进入我们连接器技术查询平台http://www.genghs.com 只需要输入你想查询的连接器型号，就可以一键查询，方便快捷，肯定能够帮助到很多刚入行的朋友。

　　AMPMODU互连系统是适用于板对板、线对板和线对线应用的一系列全面模块化信号互连系统，引脚间距从 1.00 mm (0.039”) 到 3.96 mm (0.156”)，广泛应用于几乎所有需要印刷电路板 (PCB) 的工业应用中。 　　小型化是影响全球工业的一个趋势。 AMPMODU 元件的广泛使用，加上其小尺寸，使其成为适合各种应用和系统的坚实互连系统。对板小型化日益增长的需求正在推动对细间距连接器的需求。它设计为兼具可靠性和经济性，可满足各种封装和互连要求。种类

　　TE Connectivity (TE)的zSFP+互连产品是目前市面上速度最快的单通道I/O连接器之一，数据传输速率可达到28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。该互连产品采用的设计后向兼容SFP/SFP+产品，可与现有的SFP+连接器实现热插拔，从而使系统快速升级为28-56 Gbps。在10-16Gbps的数据速率用户可选用 zSFP+做设计，当传输速率更高时，实现平滑升级，从而实现长期成本降低，而无需完全重新设计便可提高性能。 　　TE的zSFP+互连产品符合SFF-8402的规定，已为光纤通道32G(28.05 Gbps线路速

　　TE Connectivity (TE)的zSFP+互连产品是目前市面上速度最快的单通道I/O连接器之一，数据传输速率可达到28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。该互连产品采用的设计后向兼容SFP/SFP+产品，可与现有的SFP+连接器实现热插拔，从而使系统快速升级为28-56 Gbps。在10-16Gbps的数据速率用户可选用 zSFP+做设计，当传输速率更高时，实现平滑升级，从而实现长期成本降低，而无需完全重新设计便可提高性能。 　　TE的zSFP+互连产品符合SFF-8402的规定，已为光纤通道32G(28.05 Gbps线路速

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达12.5A。利用标准封装，可轻松升级到现有的设计，并使现有接头和电缆插头封装能够兼容其他供应商的产品。定制的电缆组件完善了大电流产品组合，并可提供设计灵活性。 　　TE的ELCON MICRO线到板是采用常用的 3.0mm(端子间距)工业封装，每个引脚的电流密度高达 12.5A，将不同线规与2到2

　　TE Connectivity的LUMAWISE Endurance N Enhanced Base系列产品使整合街道照明控制的创新变得简单。随着智能城市变得更加智能，需要更复杂的系统，LUMAWISE提供了一个简化的产品平台，支持照明控制产品的模块化。 　　LUMAWISE支持诸如存在、光照和活动检测以及天气测量和事故报告等应用。它的设计还降低了替换设计的成本，在开发下一代网络照明控制时简化了上市时间。 　　LUMAWISE Endurance N增强型底座提供复杂控制节点解决方案所需的交流电源开关和直流

　　TE Connectivity推出的超小型弹簧夹的主要优势是占板面积小，可节省宝贵的PCB空间，闭环端子设计可确保与PCB实现稳定连接、保持力更好，电流容量更高 (1.5A)，坚固耐用的侧壁设计可最大限度地减小过度压缩。特殊的防刮设计可将端子顶端锁定在弹簧夹侧壁内，有利于避免弹簧夹在组装过程中被操作员手套钩住，从而为您提高产线组装效率。 　　作为TE Connectivity授权分销商，Heilind Electronics(赫联电子)可为超小型弹簧夹市场提供相关服务与支持，此

　　18 街道照明连接器由照明装置上的标准化插座接口以及基座和圆顶组件构成，这些组件组合在一起，可容纳一个控制模块。一体式垫片配合低扭矩接合设计，可同时密封灯具和模块。相同的插座连接可接受直径为 40mm 或 80mm 的基座上构筑的模块。此连接器解决方案采用抗紫外线材料和能够承受高冲击的设计，十分坚固耐用。 　　TE Connectivity (TE)的 LUMAWISE Endurance S 连接器小巧尺寸为灯具设计带来更大的灵活性。增强密封，无需安装螺丝即可实现 IPx5

　　TE为严苛应用环境设计并制造一系列从感应元件到系统封装的压力传感器。 　　TE可提供领先的标准化及定制化的压力传感器产品，从板装式压力元件到带有放大输出并完整封装的压力变送器。基于硅压阻微机械加工(MEMS)技术和硅应变计(Microfused, Krystal Bond)技术，我们的产品能够测量从几英寸水柱(<5 mbar)到100K psi (7K bar)的各种压力。复杂的设计和先进的生产工艺为医疗，HVACR，非公路/重型设备以及一般工业应用创造了可靠及高性价比的解决方案。

　　TE Connectivity标准FASTON母端是镀锡黄铜端子和高温镀镍钢制端子，采用直式和旗形配置，带有各种压接筒。该器件的设计支持插接公端与卷边(而非剪切边)插接，因此可支持低插入力。标准FASTON母端经过第六插接周期而非第一插接周期的性能测试，因此可在不更换端子的情况下进行断开和重新连接。采用新型2D压接的TE Connectivity标准FASTON端子支持客户对四个端子实现标准化，以涵盖各种导线尺寸，从而可通过避免多次更换来提高生产率。该2D标准FASTON

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　　D-sub连接器因其独特的D型屏蔽罩形状而得名。这一金属屏蔽罩能够保护连接器的两排或多排Pin针或母头，确保连接器通过正确的方向和对齐方式，进行匹配对接。它应该能紧贴的插入另一个公头的屏蔽罩内部。有的时候屏蔽罩也被设计用来防止电磁干扰。 　　目前，像TE品牌推出的 D-Subminiature 连接器产品组合适合多种应用，带有专用附件，能够为任何客户提供适合任意复杂应用的经济型 D-Sub 解决方案。AMPLIMITE D-Subminiature 连接器符合 MIL-DTL-24308 规

　　TE Connectivity (TE)新推出的高速插拔式 I/O 铜质电缆组件支持最新的高速标准，设计速率为 56 Gbps 及更高。凭借信号完整性 (SI) 和系统结构专业知识，TE能够向市场提供 QSFP28/56 和 SFP28/56 电缆组件的高性能产品组合。这些电缆组件支持 25、50、100 和 200 Gbps 的聚合数据速率。这些电缆组件处于下一代连接的前沿，可满足 100G 以太网和 InfiniBand 增强型数据速率(EDR) 要求。TE提供了自定义布线解决方案及相应的可插拔 I/O 壳体和连接器。 　　TE 已扩展其 QSFP+

　　10A OJT Relays(OJT 10A系列功率继电器)这一系列的紧凑型继电器耐117A冲击电流，并获得UL TV-8认证，因而非常适合要求耐高冲击电流负载的应用。该产品为一组常开触点，额定值最高为10A、250 VAC，PCB孔插入端子;采用小型化设计，尺寸比市场类似的继电器产品小40%。 450mW的线圈可提供5至24VDC类型。 　　TE的新型TV-8负载标准的OJT 10A系列功率继电器有一组常开触点设计，额定值最高为10A、250 VAC 、动作环境温度85°C，它采用PCB孔插入端子，板端安装更坚固耐

　　TE Connectivity标准FASTON母端是镀锡黄铜端子和高温镀镍钢制端子，采用直式和旗形配置，带有各种压接筒。该器件的设计支持插接公端与卷边(而非剪切边)插接，因此可支持低插入力。标准FASTON母端经过第六插接周期而非第一插接周期的性能测试，因此可在不更换端子的情况下进行断开和重新连接。采用新型2D压接的TE Connectivity标准FASTON端子支持客户对四个端子实现标准化，以涵盖各种导线尺寸，从而可通过避免多次更换来提高生产率。该2D标准FASTON

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达12.5A。利用标准封装，可轻松升级到现有的设计，并使现有接头和电缆插头封装能够兼容其他供应商的产品。定制的电缆组件完善了大电流产品组合，并可提供设计灵活性。 　　TE的ELCON MICRO线到板是采用常用的 3.0mm(端子间距)工业封装，每个引脚的电流密度高达 12.5A，将不同线规与2到2

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)最新推出的DMD 257插座为新一代德州仪器(TI) DMD芯片提供可靠解决方案。DMD 257插座采用防钩端子设计，可防止端子在操作过程中损坏，从而提高了可靠性。端子的加载力得到降低，可最大限度地降低芯片开裂的风险，支持更简易的安装操作。作为久经验证的插座技术提供商，TE是新一代和未 来芯片设计值得信赖的插座合作伙伴。 　　TE数字微镜器件(DMD) 257插座的主要优势有s410系统的微镜间距为5.4微米，

　　AMPMODU互连系统是适用于板对板、线对板和线对线应用的一系列全面模块化信号互连系统，引脚间距从 1.00 mm (0.039”) 到 3.96 mm (0.156”)，广泛应用于几乎所有需要印刷电路板 (PCB) 的工业应用中。 　　小型化是影响全球工业的一个趋势。 AMPMODU 元件的广泛使用，加上其小尺寸，使其成为适合各种应用和系统的坚实互连系统。对板小型化日益增长的需求正在推动对细间距连接器的需求。它设计为兼具可靠性和经济性，可满足各种封装和互连要求。种类

　　VAL-U-LOK连接器中的端子插头每条线上的额定电流高达13A，可选用帮助确定正确插接方向的定位柱。VAL-U-LOK连接器经过精心设计，符合UL94-V-0阻燃性标准，并通过了750˚C灼热丝测试 (无火焰)，可满足所在市场有灼热丝测试要求的客户需求。 　　VAL-U-LOK连接器新型端子的额定电流同样为13A，可与现有塑壳相兼容，支持线对线和线对板应用以及面板安装。TE可提供不同型号配置，包括16 AWG和22-18 AWG导线，壳体可选配端子位置卡扣 (TPA) 装置，且端子支持后

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达12.5A。利用标准封装，可轻松升级到现有的设计，并使现有接头和电缆插头封装能够兼容其他供应商的产品。定制的电缆组件完善了大电流产品组合，并可提供设计灵活性。 　　TE的ELCON MICRO线到板是采用常用的 3.0mm(端子间距)工业封装，每个引脚的电流密度高达 12.5A，将不同线规与2到2

　　TE宣布推出新型Sliver跨接式连接器，此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列，适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。 　　SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。SFF-TA-1002标准被视为M.2、U.2和PCIe等多种规格标准的替代。Sliver跨接式连接器采用0.6mm间距的高密度设计，支持下一代硅技术PCIe标准的通

在这个科技日新月异的时代，我们的生活、工作、娱乐都离不开各种各样的电子产品。而在这些建立起我们日常生活的重要基石中，有一种不可或缺的零部件——连接器TE。今天，就让我们一起走进连接器TE的璀璨世界，领略它的魅力与风采。 一、连接器TE的定义与作用 连接器TE，全称为Terminal Equipment，是一种用于实现电路或电子设备之间电信号与电磁能量转换的器件。简单来说，连接器TE就是一种将各种电子设备连接起来，实现信号与能量传输的桥梁

　　TE Connectivity SPEC 55低氟化物 (LF) 电线和电缆可以减少对密闭区域内逸气引起组件腐蚀的担忧。TE SPEC 55低氟化物电线和电缆的逸气低于10PPM，非常适合用于太空、发射和导弹平台设计。该电线绝缘系统坚固耐用，可采用单壁和双壁配置，进一步降低重量。 　　产品特性： 　　・ 低逸气性小于10PPM 　　・ 坚固耐用 　　・ 轻质、单薄壁一次侧 　　・ 符合军用规格 (SAE AS22759/51-54) 　　・ 一次侧电线和各种电缆配置可选 　　应用领域： 　　・ 航空电

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　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指电源连接器是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器，能够支持高达3千瓦的电源功率，从而满足下一代数据中心不断升级的电力需求。 使用目前市场上最大电流密度的金手指电源连接器，延长客户的电源供应单元寿命。 　　TE的高密度(HD)+ 金手指电源连接器具备1.27mm信号端子间距，5.08mm电源端子间距，电源端子电流有31A(平均值)，工作电压是60V DC。独特的双层

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　　TE Connectivity (TE)的拉绳位移传感器的高可靠性在自动化、商用车辆、医疗以及测试和测量应用中已经过验证，易于安装，主要用于需要 2 至 1，700 英寸(50 至43，000 mm)线性位移测量的应用。 　　TE的拉绳位移传感器产品组合的标准现货封装和用于OEM 应用的定制设计功能，工业封装测量范围高达 43 米，可用于室内和户外;模拟电压输出包括：4-20mA，分压器，0-5V，0-10V，±5 Vdc 和 ±10 Vdc，数字输出包括：DeviceNet、增量编码器和 RS232;坚固的金属护套和塑料

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　　TE Connectivity(TE)的新型0.5mm锁定式柔性印刷电路(FPC)连接器可提供牢固的固定，以防止在恶劣环境中使用时意外脱开。 　　这些FPC连接器的型号为2041215-1和4-2041215-0，其设计可确保将其锁定片牢固地保留在固定腔中，实现高于24N的总拔出力。其坚固的执行器提供了对插接触点的更强的保持力，有助于防止组装期间的损坏。前翻转式(Front Flip)执行器使操作员可以确保FPC电缆的正确插入。 　　零插入力(ZIF)设计可减少FPC触点的磨损，并使连接器能够承受

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 针对 SFF-TA-1002 推出的行业领先的 SILVER 跨接式连接器。此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔，是市面上性价比最高、性能最高的解决方案之一。 　　此新型跨接式连接器适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。SILVER 跨接式连接器采用0.6mm间距的高密度设计，支持下一代硅技术PCIe标准的通道

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达12.5A。利用标准封装，可轻松升级到现有的设计，并使现有接头和电缆插头封装能够兼容其他供应商的产品。定制的电缆组件完善了大电流产品组合，并可提供设计灵活性。 　　TE的ELCON MICRO线到板是采用常用的 3.0mm(端子间距)工业封装，每个引脚的电流密度高达 12.5A，将不同线规与2到2

　　D-sub连接器因其独特的D型屏蔽罩形状而得名。这一金属屏蔽罩能够保护连接器的两排或多排Pin针或母头，确保连接器通过正确的方向和对齐方式，进行匹配对接。它应该能紧贴的插入另一个公头的屏蔽罩内部。有的时候屏蔽罩也被设计用来防止电磁干扰。 　　目前，像TE品牌推出的 D-Subminiature 连接器产品组合适合多种应用，带有专用附件，能够为任何客户提供适合任意复杂应用的经济型 D-Sub 解决方案。AMPLIMITE D-Subminiature 连接器符合 MIL-DTL-24308 规

　　AMPMODU互连系统是适用于板对板、线对板和线对线应用的一系列全面模块化信号互连系统，引脚间距从 1.00 mm (0.039”) 到 3.96 mm (0.156”)，广泛应用于几乎所有需要印刷电路板 (PCB) 的工业应用中。 　　小型化是影响全球工业的一个趋势。 AMPMODU 元件的广泛使用，加上其小尺寸，使其成为适合各种应用和系统的坚实互连系统。对板小型化日益增长的需求正在推动对细间距连接器的需求。它设计为兼具可靠性和经济性，可满足各种封装和互连要求。种类

　　TE Connectivity (TE)的zSFP+互连产品是目前市面上速度最快的单通道I/O连接器之一，数据传输速率可达到28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。该互连产品采用的设计后向兼容SFP/SFP+产品，可与现有的SFP+连接器实现热插拔，从而使系统快速升级为28-56 Gbps。在10-16Gbps的数据速率用户可选用 zSFP+做设计，当传输速率更高时，实现平滑升级，从而实现长期成本降低，而无需完全重新设计便可提高性能。 　　TE的zSFP+互连产品符合SFF-8402的规定，已为光纤通道32G(28.05 Gbps线路速

　　TE Connectivity(TE)推出的新型0.5mm锁定式柔性印刷电路(FPC)连接器可提供牢固的固定，以防止在恶劣环境中使用时意外脱开。 　　这些FPC连接器的型号为2041215-1和4-2041215-0，其设计可确保将其锁定片牢固地保留在固定腔中，实现高于24N的总拔出力。其坚固的执行器提供了对插接触点的更强的保持力，有助于防止组装期间的损坏。前翻转式(Front Flip)执行器使操作员可以确保FPC电缆的正确插入。零插入力(ZIF)设计可减少FPC触点的磨损，并使连接器能够承受

TE进口连接器型号分享如下 纯分享 ACT26MD35AB000000 YACT26MD35AD000000 YACT26MD35AN000000 YACT26MD35BA000000 YACT26MD35BC000000 YACT26MD35BD000000 YACT26MD97JC-61490 YACT26MD97JD-61490 YACT26MD97JE-61490 YACT26MD97JN-61490 YACT26MD97PA-61490 YACT26MD97PB-61490 YACT26MD97PC-61490 YACT26MD97PD-61490 YACT26MD97PE-61490 YACT26MD97PN-61490 YACT26MD97SA-61490 YACT26MD97SB-61490 YACT26MD97SC-61490 YACT26MD97SD-61490 YACT26MD97SE-61490 DTS26W19-35PN-6149 [V001] DTS26W19-35SN-6149 DTS26W19-35SN-6149 [V001] DTS26W19-35AN [V001] DTS26W19-35BN [V001] YDTS26W19-32ANV001 YACT26JB02AA000000 YACT2

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)最新推出的DMD 257插座为新一代德州仪器(TI) DMD芯片提供可靠解决方案。DMD 257插座采用防钩端子设计，可防止端子在操作过程中损坏，从而提高了可靠性。端子的加载力得到降低，可最大限度地降低芯片开裂的风险，支持更简易的安装操作。作为久经验证的插座技术提供商，TE是新一代和未 来芯片设计值得信赖的插座合作伙伴。 　　TE数字微镜器件(DMD) 257插座的主要优势有s410系统的微镜间距为5.4微米，

　　TE Connectivity 的 BUCHANAN PCB 接线端子采用了多种导线端接方法，包括上升笼式螺钉夹具和推入式夹具。接线端子连接器的设计包括一体式板载接线端子和带有配对直式和直角带罩接头的两件式插塞式连接器。板端连接器以及 PCB 接头均可端到端地进行堆叠，而不会丢失中心线间距。模块化外壳采用了我们内置的内扣，易于装配。可根据要求交付预组装产品。 　　Buchanan接线端子的产品优势： 　　1、非磁性金属部件，能够在对 EMV 敏感的设备和腐蚀性

　　TE Connectivity标准FASTON母端是镀锡黄铜端子和高温镀镍钢制端子，采用直式和旗形配置，带有各种压接筒。该器件的设计支持插接公端与卷边(而非剪切边)插接，因此可支持低插入力。标准FASTON母端经过第六插接周期而非第一插接周期的性能测试，因此可在不更换端子的情况下进行断开和重新连接。采用新型2D压接的TE Connectivity标准FASTON端子支持客户对四个端子实现标准化，以涵盖各种导线尺寸，从而可通过避免多次更换来提高生产率。该2D标准FASTON

　　TE ConnecTIvity(TE)推出M3200 压力变送器具有模拟或数字输出，适用于测量液体或气体压力，甚至包括污水、蒸汽、轻度腐蚀性液体等特殊介质。 　　压力变送器的压力腔由 17-4PH 不锈钢实心结构加工而成。 TE 的专有 MicrofusedTM 技术来源于要求严苛的航空航天应用，该技术利用高温微熔玻璃将微机械加工压阻式硅应变片黏贴在不锈钢隔离膜上。该方案在轻松、高效获取介质兼容性的同时，提供非常高的长期稳定性，避免了变送器在传统微机械加工制造

　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)最新推出的DMD 257插座为新一代德州仪器(TI) DMD芯片提供可靠解决方案。DMD 257插座采用防钩端子设计，可防止端子在操作过程中损坏，从而提高了可靠性。端子的加载力得到降低，可最大限度地降低芯片开裂的风险，支持更简易的安装操作。作为久经验证的插座技术提供商，TE是新一代和未 来芯片设计值得信赖的插座合作伙伴。 　　TE数字微镜器件(DMD) 257插座的主要优势有s410系统的微镜间距为5.4微米，

　　Molex推出了Temp-Flex混合型带状电缆，把各种类型和尺寸的电线结合在一起，同时提供一系列绝缘设计。 　　Temp-Flex混合型带状电缆的特点和优点是定制的混合型电缆可把各种尺寸和类型的电缆汇集在同一结构内，能有效节省空间，简化端接和电缆管理。此电缆有两种工艺可供选择，不同尺寸的电缆组合在同一条带上，若电缆的粗细差异较大，则采用扁平线挤压工艺，若要实现更复杂的构造，则采用带状电缆工艺。也可采用扁平线工艺来构建设计的

　　为了帮助高电流应用提供可靠电源连接，TE Connectivity(TE)推出了VAL-U-LOK系列连接器，将应用广泛的4.2mm中心线间距连接器系统的最大额定电流从9A提高至13A。在多种应用领域中，电源必须连接至印刷电路板或各类子系统。TE13A VAL-U-LOK连接器可支持多种应用场景下线对板和线对线连接所需的高电流需求，且支持不同方案供客户选择，可防止PCB板上出现的插接方向错误，并提供多种符合全球不同区域阻燃性标准的材料选项。 　　VAL-U-LOK连接器中的端子插

　　TE Connectivity (TE)宣布推出新型Sliver跨接式连接器，此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列，适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。 　　SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。SFF-TA-1002标准被视为M.2、U.2和PCIe等多种规格标准的替代。Sliver跨接式连接器采用0.6mm间距的高密度设计，支持下一代硅技