用2000购物券羞辱买他车的人，这车企疯了，绝了绝了，自己推了自己一把，什么样的智商啊，贪婪，吝啬，智商堪忧，绝了，这可是60万价位的消费群体。这是打算割一波韭菜打算跑路？？？？

不是哥们，我咋不信呢，主频 4.2

我就搞不明白了，一个手机系统的平板模式而已，有搁在这里讨论的必要吗？设置菜单也完全一样，连开发者模式都有。最搞笑的是测系统流畅，居然是切app，点不同的app来测试。 Pc的性能测试什么时候有这么测的？你这完全是当手机的app来测啊。

不知道这个人的简介真不真 洛斯阿拉莫斯国家实验室的研究员 台积电的现员工 三星 ibm的前员工

如图。

很多人都在传，没理由空穴来风吧？

口口声声说我水军，明明自己就是水军，没有人求你喜欢，你可以不喜欢，甚至可以骂，但是不要又装又立，我都说了，既然你不想讨论，你管好你自己，你不理就是，你不想说没有人可以逼你说。但是你偏偏却在要求别人怎么做，还不可以回嘴，回嘴就是水军？你说不赢？就拉黑，真够差劲的，我在网上对账这么多年从来就不拉黑人的，有什么事，大家一五一十的敞开的说。 还能再黑的明显一点吗，谁是水军不是一目了然的。 明明就是华为黑子，

Yoga pad pro14.5搭载，代号ss1101，2+3+2+3设计，g720 gpu，最早消息是2022年底流片，2023开始量产，之前说是5nm，但根据架构和台积电后续5nm改进成了4nm，应该为天玑9300/8elite同款4nm架构

当年J10通过验收进入量产的时候，美国对我们实行了芯片禁运，J10战机的CPU被卡脖子，断了粮。nudt微电子所临危受命，成功研制出国产替代CPU：FT50，这也正是“飞腾CPU”的诞生机缘。

DUV2稍强于asml的2100i。国产EUV落后AMSL最好的EUV半代。明年HW目前自己的工艺配合国产EUV最高可以达到254亿每平方毫米，比台积电n3强50%。EUV只会有这一代，下一代是0.1纳米的稳态微聚東光源。

我米又被友商黑惨了

华为欧拉基本把服务器生态收拾利索了之后，开始攻坚另一个硬骨头，终端生态了。 最难的手机生态，现在已经有几万个应用，华为的目标是今年10万个，我已经用了三个月，特别开心亲自验证了国产OS的诞生。 相对容易的PC生态，今年也要启航了。 明眼人都看到这是国产芯片里的标志性改变，是个大机会。 那么龙芯怎么利用这个机会呢？几万个app的吸引力是巨大的。

晚上下了班，我用鸿蒙PC一一回复。硬件规格和跑分还是不能说的，其他可以了。

真能这么玩的话海光的授权其实要比想象的松的多

华为用国产的7nm+做出的9020跑分都能120万+。而紫光最新的T8300用台积电6nm做的芯片却只能跑51万分。 为何紫光用着更好工艺却做出比9020还垃的芯片。

原帖 https://www.msn.com/zh-cn/news/other/%E5%9B%BD%E4%BA%A7%E6%9C%80 据传海光要出个c86-5g 新u 128c512t 16条ddr5通道 128条pcie5.0

刚刚看完了B站上关于鸿蒙PC的实机体验，比之前预想的完成度要高，虽然有大量的软件没适配，还是手机/平叛的app界面。1.Terminal，图形界面hi shell，兼容大部分Linux指令。还有很多权限没开。总体是unix架构，CPU是麒麟X90，内核版本hongmeng kernel 19.1。openharmony 版本 5.0.2.2.桌面UI，底部dock栏和底部图标是苹果风格。文件管理系统是类似unix文件管理标准。harmony os 下分系统盘和个人盘。3.系统级AI，小艺和deepseek融合，既可以联网生成，也可以基于用户个人知

使用联想开天M90z G1t整机实测，量产机型 SPEC06_int base 47.7分，比上一代增长113% SPEC06_int@rate base 多核 226分，比上一代增长84% SPEC06_fp base 44.4分，比上一代增长172% SPEC06_fp@rate base，比上一代增长116% CPU-Z 单核351.8分，比上一代增长190%，和Ryzen 1700相当 CPU-Z 多核2613.4分，比上一代增长180%，和酷睿i5-9400F相当

是取最强一颗核心的单核性能，还是所有核心单核的平均性能？

今天华为发布了鸿蒙电脑，话说鲲鹏920能使用华为的鸿蒙系统吗？如果可以的话手上刚好有台鲲鹏920，想试试。

书同文，车同轨，Windows跟安卓生态不互通才导致pc和手机不互通。 我认为未来的电脑就是手机：手机用typec线连上显示器，再蓝牙键盘鼠标一连，就是pc了，就可以办公编程建模拿来工作。

更新的API里面专门提到了PC和2in1设备 二合一除了微软，其他厂商都快放弃了，现在微软也不和华为合作了，还惦记这个干什么 Matebook E也就是相比Surface没有那么智商税，但是也是不伦不类的 不如干脆搞好Matepad，把老Matepad的PC模式还回来

如图，这是几核几线程？

宝新创，推出了14寸飞腾 D3000M 全金属笔记本NF301B。从笔记本的配置看，D3000M是八核处理器，内置集成显卡，使用LPDDR5 单通道内存，最大支持32G内存。 微龛MSC1422BIPM PCIe5.0时钟发生器用于飞腾D3000M，其中提到: "飞腾D3000M是面向桌面笔记本应用的CPU。D3500主频2.5~2.8GHz，集成2个DDR5-4400(兼容DDR4-3200)，支持28 Lanes PCle接口，支持1x16/2x8+1x8/2x4+1x4/4x1/(1x2+2x1)，其中x1最高支持到 PCle4.0，其他最高支持到 PCIe5.0/4.0向下兼容。" 卓逸恒通，也推出了飞腾D3000M超轻

龙芯中科2024年营收5.04亿元同比降0.28%，净利润-6.25亿元同比降89.82%，毛利率下降5.02个百分点 国产化如火如荼大背景下，非常惨淡，离及格差十万八千里

8日，华为公司在深圳举办鸿蒙电脑技术与生态沟通会，标志着搭载鸿蒙操作系统的“鸿蒙电脑”正式亮相，国产操作系统在个人电脑（PC）领域实现重要突破。 鸿蒙电脑历经5年布局，集结上万名工程师、联合20多家研究所共同研发，积累超过2700项核心专利，从内核开始重构操作系统。此外，鸿蒙电脑还将AI和智慧交互等功能引入操作系统，带来更加智慧流畅的操作体验。目前，已有300多个融合生态应用完成适配，预计今年底将有超过2000个应用完成适

如果是十核二十线程的话，总不至于还有超线程小核吧？个人感觉至少是中核起步

以前我们没有自己的房子 只能租住在外国人的房子里 不但要看人家脸色 人家还有钥匙没事就偷偷进来翻箱倒柜 后来家里有个孩子出息了 在外面生意做的很大赚了很多钱 然后就盖了一栋楼 自己挑了一间装修好了自己住 甚至斥巨资百亿把整栋楼的水电煤气都通了 剩余的都捐给了家里 告诉家里的兄弟们免费住 谁想住自己设计装修 结果有个干啥啥不行的兄弟 天天诋毁盖房子的兄弟 说他是买办给外国人交授权费 是给外国人的生态添砖加瓦 这个家里只

重要的事情说三遍。我们只是反对在学校试卷内植入太多企业信息罢了，而且实际上这类事件能上新闻是因为有一些家长投诉，他们也是投诉者当中的主要群体。要知道现在作为孩子家长的这一辈人，实际上是有很多喜欢用华为手机和电脑的，能让他们投诉这件事其实就是因为反对学校试卷植入过多企业信息（注意过多这两个字），弄得好像某某集团的入职考试一样，哪怕你是华为这样的企业你也不能这么干，就这么简单。在贴吧挂我的人我不会管，

以换指令集导致生态不行的观点，似乎忘记了换操作系统也会导致生态问题，以生态问题为理由质疑龙芯换指令集导致生态不行，是不是也想说中国不应该有自己的操作系统？

至少系统稳定性和流畅性有保障了

先把授权拿到吧，拿到x4、a720和g720至少能拿出苹果m2水平芯片。而且后面再想提升难度大幅度提高了

我觉得机会很大鸿蒙和芯片都弄好了，生态方面做好鸿蒙适配就行一次开发多端部署维护软件迁移成本降低。销售方面国内央国企政府每年电脑采购量很大，价格贵再搞国补平台百亿补贴就行。鸿蒙系统软件交互设计比UOS麒麟系统优势很大，国企员工可能很希望换鸿蒙电脑呢。鸿蒙WPSPC版、鸿蒙中望CAD、鸿蒙剪映专业版基本都有了。

兆芯自主设计的“世纪大道”架构，最高3.7G 集成支持DX12的GPU，格兰菲的IP 支持DDR5-5600和PCIE4.0，USB4.0，都是兆芯自己设计的 采用了chiplet设计，CCD 在6nm，IOD 14nm 6nm工艺低功耗，在笔记本上非常有利。动态调频范围大0.8G-3.7G，放到笔记本上也不用降频。 采用了两种接口设计，台式机采用可更换 CPU的LGA接口，笔记本采用超薄封装的BGA接口，有利于轻薄设计。 这是我第一次在国产CPU上看到这么多国际上领先的设计。至少在华为鸿蒙PC芯片出来前，我觉得KX-

昇腾 910C正式大规模商用4.10 华为云生态大会发布 CloudMatrix 384 超节点，对标英伟达NVL72，超节点总算力高67%（对比 NVL72），网络互联总带宽高 107%，内存总带宽高 113%。采用 CloudMatrix 384组网的集群，可以做到万卡线性度＞95%，MFU达55%，长稳定训练 40 天不中断。 CloudMatrix 384 超节点由昇腾 910C 组网！组网参数来看，该版本的 910C 单卡参数为：单卡算力：781.25 Tflops单卡内存总带宽：3200 GB/s（8*HBM2e）单卡 GPU 互联带宽：400GB/s（同 910B，因封装限制）解读：这

一个猜测不一定对 中芯国际与三星 2019年中芯国际研发出14nm密度三四十MTr/mm²，对标三星14nm，同年，国产光刻机突破130~90nm 2021年中芯国际研发出n+1工艺，密度60多MTr/mm²，对标三星8lpp，同年，国产光刻机突破65~45nm 2023年末中芯国际研发出n+2工艺，密度96 98 100MTr/mm²，对标三星7lpp，同年，国产光刻机突破28~20nm 。 猜想 2025年中芯国际研发出n+3工艺，duv光刻FinFET，密度125MTr/mm²，对标三星5lpe，同年，国产光刻机突破14~10nm 2027年国产终于半步突破euv光刻机封

不知道是不是真的，物理核心看样子不知道怎么显示的，看右图甚至有19个以上？

今年老拜把能制裁的都制裁的差不多了，明年川普还能咋搞，总不能把骁龙和天玑全禁了吧？这不要了高通联发科的命。

可能大家注意到，鸿蒙PC马上就要上市了，深开鸿也推出了PC本。一个是合作伙伴软通动力推出的Intel PC，另一个是继续瑞芯微的开发本。并不是传统的国产芯片。深开鸿，是为了配合芯片国产化而成立的吗？