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0请问苏州,最后是昆山有没有失效分析培训的,我有两年的工作经验,但工作单一,想系统培训一下。
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2涂层失效分析失效模式(但不限于) 分层、开裂、腐蚀、起泡、涂/镀层脱落、变色失效等 【涂层分析检测咨询:13636478755】VX同号 常用涂层分析失效分析技术手段 材料成分分析方面: 傅立叶变换显微红外光谱分析(FTIR) 显微共焦拉曼光谱仪(Raman) 扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS) X射线荧光光谱分析(XRF) 气相色谱-质谱联用仪(GC-MS) 裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS) 核磁共振分析(NMR) 俄歇电子能谱分析(AES) X射线光电子能谱分析(XPS) X射线
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1有意者联系我,必回!
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4(1)断口分析 : 分析断裂源、断口特征形貌,并分析这些特征与失效过程的相互关系。 (2)金相组织分析 : 评估组织级别、工艺匹配程度、缺陷等级等等。 (3)成分分析 : SEM/EDS; ICP-OES; XRF;火花直读光谱。 (4)痕迹分析 : 分析失效件与成型、使用、环境交互影响留下的细微痕迹。 (5)热学分析:评判材料在热环境使用的合理性。 (6)机械性能分析:评估力学强度、硬度、热性能等指标是否符合使用要求。 (7)微区分析:分析表面形
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15想知道么
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0会有哪些专用名词(英文)
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3一般塑封芯片开封后怎么分析是由什么原因导致失效呢?
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3小弟第一次发帖,想请教各位大佬,集成电路里的CMOS怎么能看到S/D和NPwell的implant深度,着急,客户想看,但我没做过
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8芯片失效分析定位流程:无损-热点-开封-EMMI-SEM-FIB-TEM(VX:18612392141) 在无损的情况下:用CT(2D 和 3D的),SAT,TDR等方法来确定,在用Thermal 如找不到问题所在点,可以进行一步,开封,切片之类的 开封 去层 OM SEM(CROSS SECTION) PFIB FIB TEM 大概就是上面的流程,交流可以 加我18612392141
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2各位大佬,有谁知道金属失效分析一般流程是什么?需要做哪些测试?中山附近有可以做相关测试的实验室么?
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0各位吧友,有没有涉及反光材料失效分析的书籍,求解!
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0【检测咨询热线:13636478755】 V信同号 电子元器件失效分析检测的意义: 元器件厂:获得改进产品设计和工艺的依据 整机厂:获得索赔、改变元器件供货商、改进电路设计、改进电路板制造工艺、提高测试技术、设计保护电路的依据 整机用户:获得改进操作环境和操作规程的依据,提高产品成品率和可靠性,树立企业形象,提高产品竞争力 失效分析技术的延伸应用 进货分析的作用:选择的供货渠道,防止假冒伪劣元器件进入整机生产线 良品分析的作
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2http://blog.sina.com.cn/s/blog_18411d2610102x8ud.html
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6失效定位在不破坏样品或者部分破坏样品的情况下,定位出失效问题的物理位置。通常使用的分析方法包括X-ray, Thermal, CSAM, EMMI, OBIRCH, TDR等。 一、EMMI是在失效分析定位里最为常见的分析手段。通过测量样品加偏压所释放出来的光子来定位故障点。这个方法可以非常灵敏的测出微量光子,通过和背景图片重叠可以显现漏电的具体位置。 应用范围: 侦测各种组件缺陷所产生的漏电等,闸极氧化层缺陷(Gate oxide defects)、静电放电破坏(ESD Failure)、在电
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1挪亚检测能通过无损分析,物理分析,化学分析通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动,使企业能够快速调整产品走向。通过分析高性能产品,对现有产品进行配方改进,提高产品性能。
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3(1)断口分析 : 分析断裂源、断口特征形貌,并分析这些特征与失效过程的相互关系。 (2)金相组织分析 : 评估组织级别、工艺匹配程度、缺陷等级等等。 (3)成分分析 : SEM/EDS; ICP-OES; XRF;火花直读光谱。 (4)痕迹分析 : 分析失效件与成型、使用、环境交互影响留下的细微痕迹。 (5)热学分析:评判材料在热环境使用的合理性。 (6)机械性能分析:评估力学强度、硬度、热性能等指标是否符合使用要求。 (7)微区分析:分析表面形
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151、电子封装中的材料科学基础知识 a) 材料科学的基本概念和基本内容 b) 金属相与相图 固溶体,共晶相图,金属间化合物(IMC) 相图 c) 材料的变形与
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0(1)断口分析 : 分析断裂源、断口特征形貌,并分析这些特征与失效过程的相互关系。 (2)金相组织分析 : 评估组织级别、工艺匹配程度、缺陷等级等等。 (3)成分分析 : SEM/EDS; ICP-OES; XRF;火花直读光谱。 (4)痕迹分析 : 分析失效件与成型、使用、环境交互影响留下的细微痕迹。 (5)热学分析:评判材料在热环境使用的合理性。 (6)机械性能分析:评估力学强度、硬度、热性能等指标是否符合使用要求。 (7)微区分析:分析表面形
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10FA分析是电子产业中永远离不开的话题,其中包含的各种分析手段和技术经验都是宝贵的财富,为了把这些财富集中起来大家共同学习,我成立了这个贴吧,希望大家可以共同学习,共同进步。
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13见楼内
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01总 则 明确实验室整体设计的规则和指南,具体内容可询苏州中创盟实验室技术http://www.zcmlab.com 2.术语 3基地与总平面 3.1 基 地 3.2 总平面 4建筑设计 4.1 一般规定 4.2 科研通用实验区 4.3 科研专用实验区 4.4 科研办公区 4.5 科研展示区 4.6 科研教学实验区 4.7 科研试验区 4.8 野外科学观测研究站 5安全与防护 5.1 一般规定 5.2 安全与疏散 5.3 防护技术 6室内环境 6.1 一般规定 6.2 噪声控制 7给水排水 7.1 一般规定 7.2 给 水 7.3 排 水 7.4 污水处理 8暖通空调 8.1 一般