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21按以往经验,吹散热说明发热量巨大,只有更牛逼的散热系统才能压住,但结果往往都是尿崩。 今天突然开始刷“叶脉冷泵散热技术”,让我感觉8+Gen1大概率还是个火龙
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38天玑8200,2A720+2A710+4A510,g620 mc6. 天玑9100,X3+2A720+2A710+3A510,g720 mc10. 联发科现在明显就是8系定位为次旗舰,性能和成本平衡的基础上,性能规格尽量接近于旗舰。 天玑9系就是准旗舰,在成本不大幅提高和多核并行损失不大的基础上尽量堆料。
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5以前2010年上下手机玩个游戏几十兆算大型游戏了,运行内存1个g就可以打的有来有回,有不少手机才512mb运存。到后面运存越做越大,游戏也越来越大,直到今天发现一个很变态的事,一个手机,运行那些贴图游戏,这种画质对电脑来说就跟马赛克一样,在手机上竟然占用到10G?总共才12 电脑用16G可以开很多任务,大型游戏,办公软件,娱乐软件,多个浏览器页面,依然有剩余,手机运行那些对电脑来说就是植物大战僵尸的破东西,为什么分分钟满运
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4两个x3加四个中核,台积电4纳米,功耗会爆炸吗?
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56也不是我多喜欢高通,主要是一直想买一个win板玩galgamecpu不行的配置全面不行,cpu行的续航懂得都懂。高通这个1400x3搞两个加几个a710做能效核,打个对折差不多zen2水平吧,玩玩galgame绰绰有于了,并且产品其他配置也不会太差
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5今天看到有人说,安卓的内核不能很好的支持核心6乱序发射,甚至4发射都不完美支持,有没有董哥出来科普下呀?不支持多发射,那arm新出的x3都到6发射了,有啥意义,好宣传嘛
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4大核:2.2w/45分 中核1.6w/38分 gb5:1200/4500 gpu:5w/140 fps
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1人家这个题材就值3000,什么垃圾外围都无所谓 这也客观证明现在手机外围确实已经出现边际效用递减情况了,不是发烧友很难体验出具体差异,手机极限性能和持续高负载运行存在的意义大部分都是原神,我们已经进入品牌认同大于实际性能的市场了 只能说特朗普帮华为宣传了4年,荣耀小吃一口都可以成安卓第一,懂王真的是世界第一带货王
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365讲实在话,这么多年过去,手机早不该用四大四小的8核设计。 实际上近几年,手机CPU上的最大恶性事件。就是从规格4+4变为了1+3+4,很多人不理解,还觉得这是4颗大核其中的一颗变强了,殊不知是4颗大核其中的三颗变弱了,厂商就是要扣你这点成本,可怜的是这么多人作为消费者还不自知。 而且伴随这一改变,还看到有更多人讨论2+2+4、1+4+3的合理性,更是令人哭笑不得。 核心的种类越多,效率就会越烂,这才是根本,而且这不是优化能解决的问题
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13根据AMD产品路线图,Zen4架构的APU产品规划了Pheonix Point和Dragon Range,均用在笔记本平台,前者对应轻薄本,后者则是游戏本,预计最快2023年初陆续登场(CES?) 日前,爆料达人RedGamingTech给出了关于Zen4 APU的相关消息。 Dragon Range家族旗舰型号预计是锐龙9 7980HX,16核32线程,接下来还有12核锐龙9 7900HX,8核锐龙7 7800HX、6核锐龙5 7600HX,最高频率4.8~5GHz+。不过GPU方面有些抠门,可能受限于封装尺寸,最多只有2CU。这也不难理解,因为对应的游戏本肯定都是独
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54因为windows启动后一堆后台驻留服务跟后台任务吗? arm也有多任务,为什么同样单前台任务 arm仍然比x86低那么多功耗? 求解
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19想换了
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5772013年 骁龙800 2014年 骁龙801 2015年 猎户座7420 2016年 骁龙650 2017年 骁龙835 2018年 麒麟980 2019年 麒麟810 2020年 麒麟9000 2021年 高通778G 2022年 天玑8100 欢迎指正
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9把3颗A15(5核gpu)处理器拼在一起放在平板上能否追上M1?
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77缓存一样,架构一样。2.4频率比2.6强?是高通优化好,还是联发科太拉胯。。。
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35参考“手机性能排行”APP,里面有Geekbench5数据。根据历史规律,安卓旗舰单核性能会基本持平上上代苹果,可以提前得出结论,X3的非plus版旗舰处理器只论单核性能,和A14很接近,下面是数据分析。 从845那一代开始算,A9:560分,845:520分,比845高40分。 A10:776分。855:760分。比855高16分。 A11:940分。865:930分。比865高10分。 A12:1120分。888:1140分。比A12高20分。。 A13:1330。天玑9000:1300。比天玑9000高30分。骁龙8这代不如天玑9000,就不拿它对比了。 根据规律可推
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413MAX,wild life Extreme 大约3200, Xe 80EU DDR5 4800大约也是3200,96EU的 4000分+
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3用了也有几周了,算是主观深度使用了。简单聊聊我的使用体验吧。 先说结论,对于gt3pro的升级我是十分满意的,甚至可以说是超出我的预期。 由于我买的是全陶瓷版本,在佩戴和外观方面和标准版不通用,这方面评价看看就好。 先说说和前代gt2pro比起来体验差不多的地方。(低情商的说就是没进步的的地方 首先是续航,虽然gt系列做为“大手环”产品,续航本身是一件比较无感的事情。前代gt2pro在开启息屏显示并且关闭血氧全天检测开启心率全天
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103X3/1441/472/ghz,a12/1120/448/ghz, a13/1330/500/ghz,a14/1600/ 535/ghz,a15/1750/ 541/ghz 以上是每ghz频率的性能统计, A12这玩意我在gb5官网翻了几十页最高1125。。。d9000的x2随手就能翻到1310以上。。。。基本上就这样了,可以看到苹果三年挤了百分之20的牙膏,a15 就比x3强百分之15了。。。明年继续缩小差距。。。 大概x5时期gb5 ipc就能持平a15了,假设a16 ipc还是没有明显变化,你要吹百分之15的ipc秒天秒地那真是没m
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188主要是解决两个问题: 1 买了核心数很多的cpu,由于win10总是倾向于使用所有可用核心,包括超线程,导致单核睿频平时总是触发不了,完全体验不到单核极致睿频下应用该有的速度。如果设置全核心最高频率,功耗又会爆炸。然而既想要单核性能又想在需要多核性能时能以最低的功耗提供最大的多核性能,应该怎么办? 2 想要在获得最好的性能的同时让cpu的发热和温度尽可能低,让功耗“好钢用在刀刃上”,应该怎么办? 这一次的教程是彻底改造win
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0既然闲聊站这样说了,台积电n5保底(也可能n4?)肯定不会差哪儿去,窝先开始奶一波 由于a510翻车a710一般般,而还在ppt上的a715声称功耗降低20%(犹记得去年a710是声称降低30%),发哥看穿了一切,正好省钱继续用arm v8做个畅销产品(感觉今年d8k赚嘛了,实属是名利双收) CPU 2*X1@2.85ghz+2*a78@2.85ghz+4*a55@2.0ghz gpu 6核Mali g615@850mhz 台积电n4工艺,6m l3 4m系统缓存 gb5单核1180分 1.7w,多核4500分 6w,gpu曼哈顿3.1 150帧 6w 由于其他大买主砍单台积电产能空出,安卓阵
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0其实去年arm就宣布了a710是最后一款支持32位的架构,但是今年不知道为什么又增加了个a510支持32位的可选项。以及明年的旗舰soc究竟有没有必要保留对32位的支持?
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