瓷砖磨削抛光工艺
瓷质砖镜面加工线由刮平定厚机（或粗磨机）、精磨抛光线、磨边倒角机、磨边倒角线和分片机，以及对中、烘干、转向机等辅助机械组成。随着抛光设备的发展，瓷砖抛光工艺由原来的磨边、刮平、抛光三工序发展为前磨、刮平、（粗磨）粗抛、精抛及后磨边五个工段。其典型工艺流程为：烧成砖-分片输送-刮平磨削定厚-粗磨-细磨-抛光-磨边-倒边角-转向-调正磨边倒角-烘干擦拭-检验-装箱-入库。
整个过程由全自动抛光机完成，对于一些尺寸较大的砖，因变形较大，不利于进入自动抛光机。可先磨边后再磨平面。刮平定厚是为了提高抛光机的产量和质量，对砖进行表面铣削加工获得平整的表面和均匀的厚度。为了进入抛光机的玻化砖不被压裂或磨得不完整，烧成后的玻化砖应达到如下要求：
1.中心曲度不大于0.2%；
2.一批砖边长尺寸偏差不大于3mm；
3.玻化砖的抗弯强度大于30MPa
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