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Six年之约
基情帮顶
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本人外校材料学院电子封装技术的,向往贵校考研,不知道考什么专业好些,最好是专业方向好,跨度不太大的。学习过的课程主要是微电子制造,微连接原理,电子材料,芯片的各级封装设计,也迷迷糊糊的学过固体物理,半导体物理器件,还有基础的材料科学基础热处理。求各位了解的指导一二,感激涕零,千恩万谢呀呀呀
__伯格
空有JJ
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你们哈工大不就蛮不错的嘛。。。
贴吧用户_QJV1b8A
右手骨折
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微电子
兄台安否
肥皂掉了
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中医药
殺手zhang
意念发表
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林媛那组是做电子封装的
公子懒
意念发表
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报考专业应该是微电子与固体电子学,然后找个做封装的老师,其实本科学什么和研究生学什么没必要相关
Six年之约
基情帮顶
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怎么进林媛老师组还不用考数学一呀??????
崎鸣鸢
神功刚成
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说白了,你就是想问挖掘机技术哪家强,不要不好意思,其实我也想问。
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