美国通信半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)9月19日在东京都内针对新一代通信标准“5G”的该公司的举措召开了记者会。在面向5G智能手机的半导体领域，高通与中国华为技术旗下的海思半导体等的竞争激烈。阿蒙强调“将在普及价位的智能手机上实现5G”。透露了向广泛价位的智能手机供应5G半导体的方针。 高通将面向普及价位的智能手机投放5G半导体。一部分定为2019年第四季度启动商用化。此前，包括高通的竞争对手在内，5G半导体主要面向高价位智能手机。 高通的5G半导体已确定在韩国三星电子和中国欧珀（OPPO）等150多款终端上采用。