☕️第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在天水举行☕️

11月9日为期两天的第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在天水举行会议以“5G引领、AI助力协同创新、共赢发展”为主题旨在促进中国半导体封装测试产业的交流、合作与发展对先进封装工艺技术封装测试技术与设备材料等热点问题进行研讨、交流