陶瓷背板啥的真不是主要原因

啥玩意 一片石墨贴纸 很贵？

那华为售后能不能改装一下，我要散热片，不行我就找个修手机店改装

通风还怎么防水

我觉得还有个原因，大杯的soc位置在红外对焦那个地方，太靠近上边框了，热量不太能很好向下传递。超大杯在摄像模组下边缘，更靠近中间。而且陶瓷的导热效率也要比玻璃高一些。再加上你说的。综合起来散热就更好。似乎超大杯温控放得也更开一点。

还有温控也不同，+电池温度接近50才会降频，pro好像是45

一片石墨贴没什么用吧，给win寨板我自己都改过这东西没多少钱，我还是买的相对淘宝价格贵一点的也没多大效果，最后铜片+信越7921硅脂也没降几度，也只是保证了平板的日常音影娱乐使用不烫。
手机边框后壳材质跟系统优化也要考虑在内，同系统版本不同机型优化都会不同，iqoo的865都快优化成888的发热了，同系统870反倒更凉快，然后出厂版本的865比870凉快而且安兔兔跑分一样的md以后再也不更新系统了。

主要soc位置，pro之所以大家觉得热是因为soc在摄像头上面，玩游戏热量全去上面边框了，玩游戏横屏握着不仅热而且不利于散热，很容易感觉的到，pro+热量到的后盖，区域大，散热快感知不强。

那个孔是麦克风

圆环中心下面是麦克风和泄压孔
主要是陶瓷散热以及更大的摄像头把主板各原件隔得更远

如果华为刀法这么精准，那他没必要支持老设备去升级鸿蒙，暂时看来的最后一代了，不可能也没必要这么做

表示pro+换了后壳的我，并没有发现比pro多的石墨散热贴纸在那里，还要陶瓷后盖比玻璃薄了0.2mm左右