传统固态硬盘的主控芯片、闪存芯片、外围电路都是分离的，而威捷科Welldisk推出mSATA则将它们统统整合在了一块BGA封装的芯片内，整体尺寸仅仅为50.95mmx30mmx4.7mm，相当于标准2.5英寸固态硬盘尺寸的1/100，同时重量也轻盈。
尽管外形小巧，但可谓浓缩才是精华，威捷科mSATA提供大容量的存儲以及高速的SATA 6Gbps速率，而BGA封装设计亦为其带来低功耗、低发热、抗震等先天优势，是物联网(IoT)移动化存储的最佳解决方案。
威捷科mSATA固态硬盘的优势
小巧的身形设计，为物联网移动化而生
威捷科mSATA固态硬盘娇小又具有传统硬盘的大容量，使得移动系统制造商和与周边扩展设备开发商，在不受尺寸和空间限制的情况下，接入高速高容量的存储设备。在关键应用瘦客戶機上，诸如配对两个或多个mSATA可以实现最节省空间的RAID磁盘阵列解决方案，就能充分增强数据的完整性，协助实现物联网移动化应用。
动态电源管理，延长电池寿命，降低功率耗能
对于移动系统设备，多数用户会关注它的电池续航能力与寿命，如何提高电池的性能成为系统集成商的难题。对此，威捷科对于mSATA固态硬盘得益于其小巧的设计，因此有更大的空间可以装载更大的电池，其BGA封装特有的先天性低功耗，加上威捷科优良的动态电源管理还可以进一步降低功耗。固件方面也是Welldisk自行设计优化的，通过损耗均衡技术延长产品寿命，最高可实现闲置模式下降低57%%功耗。有图形化展现硬盘损耗状态，方便在损坏之前及时更换。
快速的SATA III 6.0Gb/s传输，满足物联网的高性能需求
随着企业对于数据访问的速度要求提高，因此移动系统设备与周边系统设备需要更加迅速地处理数据。同时因为系统的数据量急速增加，将所有数据上传至云端，再进行分析变得越来越慢；而在装载威捷科mSATA后，该难题迎刃而解。该mSATA采用SATAIII6Gbps接口，传输速率最高达550MB／s，意味着本地计算机可以快速完成部分数据分析，再上传基本数据到云端，让用户享受到更加快捷的数据存储体验
工业级BGA封装设计，应对严苛恶劣的环境
在极冷或极热的工业环境之下，环境条件将会对设备性能与寿命产生巨大的影响，只有具备高度可靠性的设备才能适合这种应用。威捷科mSATA固态硬盘充分考虑到此，采用BGA封装设计，平均故障间隔时间超过300万小时，运行耐受温度范围-40℃～85℃，在极端条件之下还能够承受冲击与震动，为企业提供最大的设备可靠性。