TGV 在玻璃中具有许多直径为微米级的通孔，有望成为下一代半导体封装基板的材料，通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，可以实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理，普遍认为市场潜力巨大，研精毕智对全球市场前景做了全面的分析，每个方面都有具体体现，想了解可以去问问

市场前景挺好的，上面提到的研精毕智好像有相关背景的行业分析师，工作经验都在5年以上，从职业的角度来评估需求，近期有很多人都去问，做活动价格很优惠