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关于RDNA3的问题

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为啥是chiplet，答案在这
IP属地:福建来自Android客户端1楼2022-12-17 19:34回复
    IP属地:福建来自Android客户端2楼2022-12-17 19:36
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      利好AMD 3DVcache技术，以后估计三级缓存全部用6nm工艺堆叠形式盖在逻辑单元上方，核心部分仅保留一二级缓存，die面积大幅度缩小，即使用3nm工艺制造成本也能控制住
      IP属地:安徽来自Android客户端3楼2022-12-17 20:22
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        工艺这就触顶了？
        IP属地:浙江来自Android客户端5楼2022-12-18 14:19
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          下代nv也是mcm
          IP属地:北京来自Android客户端6楼2022-12-18 17:27
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            wikichip可多看，很前沿
            IP属地:广东来自Android客户端7楼2022-12-18 22:34
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              与其付3nm的钱造出来5nm规格的sram，当然还是选择成本更优的5nm mcd+3nm gcd咯
              IP属地:重庆来自Android客户端8楼2022-12-20 01:06
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                4090和6950xt估计就是两家最后的单芯片旗舰产品了
                显卡在mcm上落后于cpu不意外。cpu的数据通信总体上串行化程度比较高的，对总线的需求相对不高，用基于PCB的老式chiplet工艺也能取得不错的效果。GPU相对来说并行化高得多，对总线工艺要求也更高，NVlink和m1ultra这两条路线为了达成1-2T的带宽都付出了很大的代价。RDNA3这一代chiplet效果不太理想
                IP属地:河北来自Android客户端9楼2022-12-24 21:35
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