苹果发布了三款更先进的个人电脑晶片，它们分别是M3、M3Pro和M3Max。PG游戏玩家
苹果这次的发布会是首次同时推出了三款晶片，分别是M3、M3Pro和M3Max。而这些M系列晶片也是首次采用了3纳米制程技术进行制造，使得更多的电晶体能够被封装在更小的晶片中，从而提升了速度和效率。
M3系列芯片搭载全新一代的图形处理单元（GPU），使其速度更快、效率更高，这是苹果芯片图形处理架构迄今为止最大的一次飞跃。此外，还引入了动态缓存新技术，可以即时分配内存的使用，同时为Mac设备带来了硬件加速光线追踪和网格着色等全新的图形计算功能，使应用程序能够呈现出极其逼真且具有物理精确性的图像。PG-SOFT 电子游戏界
根据苹果提供的信息，M3系列晶片在计算速度方面比M1系列晶片快了2.5倍。M3系列晶片的CPU效能核心和节能核心，分别比M1系列晶片的核心快了30%和50%。此外，M3系列晶片的神经网络引擎比M1系列晶片快了60%，这使得人工智能和机器学习的工作流程更加迅速，并且同时将数据保留在设备上以确保隐私。
此外，M3芯片的图形处理器只需消耗不到一半的功率，就能达到与M1相当的性能水平，且其峰值性能提升高达65%。使用搭载M3芯片的计算机可享有长达22小时的电池续航时间。宝石侠游戏试玩
M3晶片
M3晶片结构复杂，由250亿个电晶体组成。它搭载10核心GPU和8核心CPU，其中包括4个高效核心和4个节能核心。相比M1晶片，M3晶片在图形处理方面的速度提升最多可达65%，在CPU性能方面的提升最多可达35%。此外，它还能够支持高达24GB的统一内存。
M3Pro芯片
M3Pro晶片由370亿个电晶体和18核心的GPU构成，与M1Pro相比，其GPU速度最高提高了40%，同时对统一内存的支持高达36GB。PG-SOFT游戏视频
另外，M3Pro晶片采用12核心的CPU，其中包括6个高效能核心和6个低功耗核心，单线程工作效率最高可提升30%，超过了M1Pro晶片。
M3Max芯片
M3Max晶片是由专业人士设计的，它由920亿个电晶体组成。该晶片配备了40核心GPU和16核心CPU，并搭载了12个高性能核心和4个低功耗核心。相比于M1Max晶片，M3Max晶片的GPU速度提升高达50%，而CPU的性能最高可以提升80%。