1、绪论
1.1什么是机械键盘
狭义：指使用金属触点的机械轴体进行通电触发的输入工具
广义：指使用类似机械轴体但触发方式更换了的输入工具
1.2键盘的种类
按演化时间来排布：机械键盘、静电容键盘、薄膜键盘、光轴键盘、磁轴键盘
1.2.1触发区别
机械键盘：金属触点通电‘
静电容键盘：电容量改变
薄膜键盘：石墨触点通电
光轴键盘：遮蔽光线或者是偏转光线，使得二极管判断触发
磁轴键盘：磁通量改变，霍尔元件判断触发
1.3触发载体
机械轴：内部带有金属片的塑料制中心可活动部件
静电容：传统意义上的静电容一般指的是胶碗，但是有类机械轴体触发的静电容轴。
薄膜：两张扣合的塑料薄膜，电路和石墨触点都位于薄膜上。
光轴：类似机械轴体，同时也有与mx轴形态完全不同的轴体，底部都有遮断和偏转光线的装置。
磁轴：特征基本沿袭mx轴体，但是内部没有弹片，特征是轴心处会有一颗磁铁。

2、轴体（switch）
2.1mx轴和box轴，其他轴体
Mx轴为德国cherry公司研发的机械轴体，目前专利已过期，市面上常见的轴体基本都是以类mx轴为主，而樱桃轴体则被称为原厂轴体。
特征上为竖向放置于轴体内部的两块弹片。
Box轴则为凯华公司研发的机械轴体类型，目前为保持专利状态，特征是内部的盒装结构，其内部有卧式弹片。

一些比较有特色的轴体，有传统mx轴，防尘壁轴，box轴
机械键盘在早期还有着许多非mx类型的轴体，但是随市场演化，基本就剩下了mx和box两种类型，故在此指出后面的轴相关都是指该两种类型。
而早期的非mx轴体类型，我只记得alps轴，其基本已停产。
2.2mx轴内部结构
上盖：
轴体上部分扣合的零件，被称为上盖。
上盖内部的这些凸起，被称作筋位，作用是固定轴心，提高稳定度和主要的轴心摩擦位置。
旁边的这四个爪状结构被称为卡扣，用于与下盖链接固定，有两种样式，一种是四角卡扣，一种是大卡扣样式。
侧面L型位置被称为灯孔，有多种样式，插件灯样式、贴片灯样式、大掏空样式、透镜样式、有突起的一体导光式透镜上盖

轴心：
轴体中间可活动的部件，被称为轴心
前方延申出来的斜状被称为小脚，手感一般由小脚决定类型，而发声段落轴则有不同，类青轴会有两段式轴心，而另外一种侧面会放置拨片。
一般会将小脚所在位置称为正脸，导向块位置为侧壁，相对应前脸对应处称为后背，底下的柱状物被称为轴心柱。
侧面的导向块一般是用于辅助轴体安装，轴心柱则是引导轴体按压方向。
侧壁一般是原厂轴体的触底位置，现在有将轴心柱加长让轴心柱触底的方式，同时也会将侧壁缩短的处理。
轴心内部还有一种圆环状结构，用于固定弹簧。
轴心有两种样式：防尘壁轴心（有圆、方两种样式）、十字轴心

弹簧：传统的弹簧长度为16mm，长于这个数的为加长弹簧，短于这个的为短弹簧，同时分为单段和双段弹簧。
弹簧如果和轴心内部尺寸不搭配，容易出现可以轻微按动轴心但是弹簧不受力的空键程情况。
单段的压力变化比较线性，双段的回弹更强、顶末端压力差值更小
底壳：
装载弹片的下部零件，一般被称为底壳。
内部有两块金属片，分为动、静两片，动片会随着按压接触到小脚上，开始运动，静片则是不会运动，只是插在底壳上，随着轴心运动，两块金属片上的触点接触就会触发。
中心的圆孔，有两种作用，一是固定弹簧，二是作为轴心引导用。
两侧有凸起，被称为导轨，用于辅助生产中的轴心组装引导。
而在弹片对侧的独立位置，是对应上盖灯孔的灯孔位，有两种样式，插件灯样式、贴片灯样式。底面还有两种情况，一种是只有金属针脚和中间定位柱的三脚底壳，另一种是有两个辅助脚的五脚底壳，是用于辅助焊接的，需要pcb开对应的孔动才能使用



导光柱：
一块独立的透明亚克力零件，是国产轴体厂家设计出来的，用于辅助轴体导光。
2.3box轴结构
上盖：
与mx轴的结构和功能类似
轴心：
一般都为防尘壁样式，有圆和方形全包围两种类型，与mx的区别为一般只有一边有小脚，有的发声款式在另一面也有小脚。
弹簧：
较细，不能更换mx弹簧。
底壳：
特点金属有白色盖子的结构，里面为卧式弹片，灯孔位置会有放置扭簧的位置.
2.4弹片
弹片的基本材料都是铜合金，会进行镀层处理，而观察热插拔过的针脚，会发现有出现镀层磨损痕迹。
触点一般用的金合金，早期樱桃为了解决寿命问题，把触点改成了一横一竖碰撞，叫十字触点，现在的国产轴也基本都是这个方式。
而轴的触点是焊接还是铆钉其实不太影响轴的寿命，大家常见的轴体失灵一般都是连击双击，触发不灵敏之类的，如果是氧化了，应该是如何都无法触发，因为触点被氧化物覆盖了。而金属疲劳和部分氧化改变带来的信号抖动才是这些问题的原因。
大家应该遇到过全新轴体插键盘不触发的情况，或者是大力才触发，换了个键盘，轴就没问题，能照常触发的事情。
排除掉单键开槽因为轴体辅助脚太过粗大导致的pcb下沉情况，是因为弹片和轴座夹片的尺寸配合关系，夹片未完全夹紧针脚，夹片也并不是初始都是合的死死，也有对应的公差，一般那家厂出的夹片缝隙都是按着适配自己轴的尺寸来的，但是弹片底子都是樱桃mx轴，所以能够通用。
弹片对手感的影响，樱桃规格下的弹片角度是7度来着，段落轴则是会调整这个角度，7度到11度的都听说过，然后有些轴为了提高顺滑度，会将角度调小。
按压的时候弹片会对轴心施加一个水平方向的力，如果该力比较明显，会出现一种经过小石子感觉的段落感，就是弹片感。
而如果这个弹片从最开始就施加一个比较大的力，那么这个轴心就会发生倾斜，然后导致类似jwk弹片音，旭华空键程的情况出现，本质就是弹片施加的力过大。
而box轴的歪轴也是类似的原因，单边弹片力过大，将轴心顶歪。
在弹片倾斜角度等公差原因的影响下，弹片也会让某些轴体个体出现强的摩擦感和沙沙声。
2.5轴体手感类型
分类：通过压力曲线图大致上轴体可大致分为两类，线性轴和段落轴，而段落轴会分有发声轴，类茶轴，提前大段落轴。
定义：
线性轴：压力随按压线性升高。
发声段落：利用压力差使得内部组件发声。
类茶段落：一般都是模仿的樱桃茶轴段落，但是有众多变体，也有叫法叫微段落，即行程中部出现压力差值较小的段落感，然后进入线性键程轴壁触底。
提前大段落：按压开始即出现较大的压力差值段落，一般压力峰值会到60左右，然后进入线性键程，轴心柱提前触底，但是也有减小段落压力值或者是缩短线性键程的变种，与类茶段落的主要差别定义在触底方式，轴壁触底的可能会被定义为类c白。

hp轴心

线性轴

青轴

茶轴
2.5.1线性轴手感细分：
我会从几个方面单独分出种类，轴体手感基本是这几个类型的合并
键程：标准的行程为4mm轴体，短于4mm都为提前触底轴
触底方式：轴心触底、轴壁触底
压力：45gf触发为红轴压力，低于45gf一般认为轻压力，低于35gf为超低压力。
60gf触发为黑轴压力，45-60gf为相对重压力，高于60gf为重压力
触发键程：2mm触发为标准触发，1.5mm触发及以上触发被称为提前触发
由这些参数组合出来的就是现在大致的手感类型取向，而那种比较适配自身，需要上手感受，文字和数据只能部分反馈手感。
2.5.2静音轴
静音轴都是在前面的手感类型上添加静音部件，甚至可以做静音青轴，让轴只有段落声，ttc金兰以后就没再见过类似方案的轴了。
目前静音轴的方案有两种，硅胶和软突起轴心，都是通过材料变形吸收冲击力达到静音效果，这也导致了静音轴不可避免的手感发肉。
2.6润滑
轴体一般会有三种轴体润滑状态描述，无润、厂润、手润.
无润一般是指轴体内部无任何油脂，但是有的厂家会为了提高售卖，在弹片位置添加一定润滑。
厂润是轴体在生产过程中由厂家的自动化添加的润滑
手润为玩家自行添加的润滑
2.6.1润滑脂
一般轴体润滑采用的都是全氟聚醚为基料的润滑脂，比较关键的几个参数是nlgi粘稠度、锥入度。
润滑脂可能会有分层析油的情况，这种情况是为了能够保证润滑效果选择的特性，进行搅合处理即可。
2.6.2手润方式
普遍采用的较为通用润滑方式为润滑轴心处理，不润上盖，因为手工操作较为麻烦，厂润上盖较为常见。
将轴心四壁涂上润滑脂，然后在小脚上点上一点，可以消去弹片音和弹片的摩擦感如果回弹声音较碎，可以导向块上点一点消去回弹碎音
轴心柱触底的类型千万不用润滑轴心柱根部，会导致油脂流动到底壳底部，产生哑炮情况，即轴体触底发肉，无声的情况。
如果是轴壁触底，可以在轴心柱根部涂上一点润滑脂，缓解和底壳的摩擦，但是侧壁底部粘上太多油也会导致类似哑炮的情况发生。
轴心和底壳弹簧限位处可以点少量润滑脂固定弹簧，消去空键程的声音。
如果有较为严重的弹片音，则需要润滑弹片处理，在弯折处点上油脂即可，注意不要点到触点处，因为润滑脂绝缘，会导致无法触发。
防尘壁轴心则需要减少润滑量，只润侧壁下部分，防尘壁轴心会将润滑脂带出来，减少润滑量可以稍微缓减。

2.7轴体材料
2.7.1注塑与改性
注塑的本质是通过加热，让混合物流入模具中冷却形成几何件。
而这个混合物就是我们日常口中提到的轴体材料。
为什么要叫他混合物，因为我们口中提到的xx材料都是指的主体材料，为了改善材料的一些性能，或者是满足注塑的要求，通常会加入很多辅料，如玻璃纤维，阻燃剂等等，从而改变材料性能，达到改性这一目的，所以一般提到的纯度xx的材料都是指得原材料纯度。
而得益于技术进步，其实也有一些轴体使用的材料会减少或者不使用会改变主体材料性能的添加剂，也有一些材料原生性能就能够满足注塑和成型要求，从而可以不添加，如pom材料就可以不改性从而去注塑。
玻纤一般都是用于尼龙成型，因为尼龙如果没有辅料形成类似骨架的东西来依附，就会软塌塌的，而尼龙已经出现了60多年，各种原生性能就不一样的尼龙材料出现了很多，也因此出现不添加玻纤就可以注塑的类型。
讲完不混料和改性的内容，就是混料改性的内容。
混料的过程其实就是将材料高温溶解混合，形成溶液，让多种材料的分子能够均匀分布，而如何达成这种情况，配料比，助剂都是与之息息相关的。所以现在材料名字很多都是一样，但是表现的效果不一样。
2.7.2材料特性:
说完前面这些内容，该聊我们常见的几种材料了
2.7.2.1pa（尼龙）
pa一般在轴体中常见的有三种类型，pa6，pa66，pa12。
Pa6是樱桃早期用的尼龙材料，现在用的什么不知道，但是樱桃沙感的特殊其实和这个材料关系不大，是用的较长的玻璃纤维的原因。
Pa66就是我们常见的尼龙材料，其添加的玻璃纤维含量不同，也让各个厂家对其的代号发生变化，如pa30就是添加了30%的尼龙66，经典的pa66+玻纤的有60%玻纤的羊驼底壳，然后玻纤含量也和硬度有正相关关系，比如ttc金轴系列硬到发脆和高透光的尼龙底壳。
声音表现也随硬度，玻纤含量发生变化，越硬越脆和越软越闷，常规情况的轴体声音是如此变化。
Pa12透明尼龙，这种尼龙的价格比较贵，但是性能也相对好很多，是透明轴体一个比较好的解决方案.
而现在有很多不是这三种内容的尼龙料子，如高特灰雪轴，凯华bcp轴都使用的是较为特殊的尼龙材料，可以进行两种晒纹处理和无玻纤注塑。
2.7.2.2 pom(聚甲醛)
Pom的特性就是耐磨，带自润滑，硬度高，一般做为轴心材料使用，pom的乱七八糟的代号相对就没那么多，但是各家生产的时候都会根据自身需求去改性。
Pom其作为外壳搭配pom/pok轴心时，当材料表面光滑度较高时，其微观层面上可能会发生表面突起像齿轮一样紧密咬合的情况，这时候摩檫力就会急剧增加，产生较大的卡涩摩擦感，被称之为齿轮效应，任何摩擦力较小的面接触的时候都有可能发生。
这也是为什么早期mx cream几乎不可用，现在的box冰淇淋沙沙声较大的原因，虽然有进行改性去改善，但是物理性质上的问题还是比较难解决的。
Pom本身会释放一定量的甲醛，如果有密封全pom轴体的，打开的时候可以闻一下，会很臭，带pom材料的轴如果长时间保存也要注意这个问题。
2.7.2.3 pc（聚碳酸酯）
樱桃当初为了解决贴片灯透光问题使用的·上盖材料，从而出现了老三样搭配，让轴体顺滑度有了一个新的高峰，目前的pc材料也基本都使用在上盖。
老三样，pc上盖、pom轴心、pa底壳，这三样搭配的好处就是不会有太多材料上的问题，pc表面的平整度高于pa，摩擦系数会低于pa，pa耐高温，做底壳，能够上波峰焊。因此，顺滑度的提高，透光好，材料搭配问题少等特性，让老三样成为了一个经典组合。
大家一般常说pc上盖回弹碎，其实这种情况一般多出现在透明pc上盖上，但是有一个反常识的点，pc的撞击声其实很闷的，为什么会很碎。
这就和改性有关了，为了提高透明度和硬度添加大量亚克力导致的。
所以那种不透明和没什么改性的pc上盖，回弹声音是没有那么细碎，甚至别用一番风味的。
2.7.2.4 upe（超高分子量聚乙烯）/p3/ly
为什么我后面要跟p3和ly呢，因为这两种轴心就是upe混料pom轴心的代号，现在的upe使用场景基本都是upe混pom。
upe这种材料的特性就是很顺滑，但是很软，也因此会随着按压次数变多导致的手感衰退。
大家可能对这种材料多软没感觉，pe就是用来做包装袋的，所以为了解决软度问题，混pom或者是其他改性材料就是解决方法，同时也因为软度和韧性问题，这种材料很少拿来做外壳，经典案例就是耳朵橘v2那易碎的外壳，假如提高硬度来做外壳，很容易变成全pom壳体。
但是偏软也不是没有优势，配合pom壳体使用的时候，如果发生齿轮效应，偏软的性质就会导致突起被磨平，不会有卡涩感，如果有长时间使用的改类型轴体，可以看轴心的接触面是不是有很明显的摩擦痕迹以及对应的凹陷。
因为upe这材料的性质，混料改性的声音表现都是偏脆的类型，导致了像海粟，旭华使用ly轴心的轴体，声音表现都是十分的脆。
2.7.2.5 pok（聚酮）
当成pom plus材料看就行了，是韩国那边研发出来比较新型的材料。
其和pom都聚有碳氧键，效果上比较类似，但是pok是碳氧双键，pom是羰基，导致了pok的碳氧双键会被氧化，这也是为什么pok会发黄的原因。
同时羰基键的强度是大于碳碳键的，所以pok硬度和强度略低于pom。
而pok的应用场景基本就是取代pom轴心，因为顺滑度更高强度也足够，也能稍微减少齿轮效应的出现。
pok的材料脆度较高，刚性没有pom材料好，其作为外壳材料的时候，容易出现变形的情况
2.7.2.6其他
Ptfe（特氟龙，四氟乙烯）
塑料之王，一般都是在润滑脂中添加颗粒提高效果，这个材料的特性就是超硬超顺滑超耐磨表面超致密。
我为什么要拿出来说呢，因为这东西有大量加入轴体的情况，比较知名的情况就是qk01，加了太多特氟龙，零件表面是很光滑，但是材料的硬度让齿轮效应不可避免的出现，同时也有致密的表面阻挡润滑脂生效，属于一个需要去开发的轴体材料。
其他的轴体材料，在较为广泛的时候再分析吧。

直播？先占个位

2.8磁轴
磁轴的主要问题在于兼容性问题，基本是来自于磁铁放置的方向和类型，圆柱磁铁、条形磁铁，磁极朝向，磁通量。。。。。。等等因素都在影响磁轴的更换，但是好在目前磁轴都是走的佳达隆那套数据，目前都还是能更换的情况，但是佳达隆的磁轴也有不能更换的情况。
以及磁轴因为轴心有弹簧，尺寸较大，弹簧不能和mx轴通用。
但是磁轴的优势是能够做到动态触发键程，即rt功能，可以让你按下0.1mm就触发，也可以松开0.1mm就断开，更可以在按压过程中重复，不用像机械轴一样复位到触点处断开，只要你想，完全可以在0.3mm的行程中重复断开触发

3、键帽（key caps）
键帽规格：一般把单个的键帽长度称之为1u键帽，以此为基准衍生出长度，卫星轴的长度一般为2u，因此只有超过2u的键帽会使用卫星轴，也才被称之为大键，空格一般为7u和6.25u为主
3.1键帽材料
3.1.1 abs（丙烯腈、丁二烯、苯乙烯的三元共聚物）
常用的二色键帽材料，最硬的塑料，好处是手感温润，颜色鲜艳，流动性强，生产多色键帽容易。
但是容易打油，因为abs是共聚物，分子键强度较低，容易被手指带走分子，从而让表面容易变得光滑。
3.1.2 pbt (聚对苯二甲酸丁二酯)
有白色石头称号的塑料，耐磨性较好，耐高温，但是流动性差，不易做二色，手感偏硬冷，不是太亲肤
一般做为热升华素材的主料使用。
3.1.3 pc（聚碳酸酯）
一般做为透明键帽主料和辅料使用，表面手感自带油感。
3.2生产工艺
3.2.1 多色/多次注塑
这两种工艺都是通过将多种塑料溶融注塑形成键帽，但是处理步骤的不一样导致性能和材料上有一定差距，但是市面上一般都会统称为二色键帽。
二色注塑是同时将两种塑料注塑进模具，然后冷却形成键帽，因此对材料流动性较高，所以pbt二色键帽为了流动性会加入更多辅料进行改性，导致二色键帽的耐磨能力较差。
二次注塑是将两种塑料分批次或更换模具，不同时注塑，让第一次注塑的材料形成框架，然后进行后续注塑，因此材料流动性相对要求不高，改性要求不高，所以pbt二次注塑的键帽，耐磨能力较强。
而两种工艺的区分主要是从键帽背面分辨，二色是呈两层材料扣合的形态，二次是有框架存在，其他材料和框架呈交叉状态。
3.2.2热升华
利用pbt可以耐到250温度的能力，将菲林上的油墨高温蒸发吸附于pbt素材（单色的pbt无刻键帽）上，通过不同的菲林印刷方式，可以做出五面热升华和单面热升华。
热升华键帽的好处就是pbt含量较高，使得耐磨能力极强，抗打油能力强，但是热升华的颜色限制较大，较难做出深色效果，五面热升华还容易出现侧面因加热时间不够形成渐变，同时还容易出现形变键帽问题。
热升华还有一个较为致命的问题就是遮光能力问题，加入较多遮光粉会影响着色和让键帽变脆，不加和加少了会导致键帽透光。
而单面和五面的区分就是背面键帽边缘是否有热升华颜色，
加热时间，温度，油墨，打印油墨用的菲林材料都会影响上色效果。加热时间过长会导致键帽形变严重，过短可能会导致产生颜色上色不均，有渐变效果，剩下的油墨，菲林，打印精度，都会影响键帽上的字符精度。
所以，热升华键帽的好坏，主要体现在颜色控制，键帽形变程度，字符锐利、清晰度上。
热升华虽然能够搞出很多花里胡哨的效果，但是有几个致命缺点，1、颜色效果限制较大，2、想做对应的特殊颜色只能做五面热升华，比如深色底色想上浅色字符，经典案例就是黑色字符，单面即可，如果想做白字符黑底色，则要五面热升华。
3.2.3 uv
一般用于透明键帽上，uv打印后会进行镀层处理，也有的不会做，但是用久后都会出现掉字符情况。
3.3打油
即键帽表面因长期使用的摩擦造成的抛光，表面呈现一种油光的现象。手感变得不再干爽，有着黏手油腻感。
而工艺和材料的选用情况也影响着这一情况。
如pom和pc一般情况下出厂就是有着油腻感的抛光状态。而abs因为是共聚物，抗打磨性较弱，pbt绰号白色石头，表面较坚硬，耐磨性较强。
在材料后面的影响因素就是工艺。
pbt二色注塑因为工艺要求，基本都是abs混合pbt，抗打磨性最差，abs为主料注塑的也是。
二次则会好一点，和热升华比较接近，热升华因为温度要求，pbt含量最高，抗打磨性最好。
抗打磨性排序：热升华>pbt二次注塑>>abs/pbt二色注塑=abs二次注塑
（同工艺但是具体的性能差距主要看材料和表面处理）
但是在抗打油性能同时还有对应的取舍，即abs的手感一般会好于pbt，abs的手感会更亲肤温润，pbt则是坚硬发冷的触感。
打油后如果想恢复一定手感或者是延续使用时间，可以通过打磨键帽一定程度上达到。
因为键帽打油实际上就是高目数的抛光，可以买目数不怎么高的抛光膏和美甲抛光海绵进行打磨，但是如果大力过头，容易把键帽字符抛掉。
3.4键帽高度
为了让使用键盘的时候更舒适，于是人体工学的产物，键帽高度出现了，不同列键帽的前高和后部高度的不同便是高度，从正面看来就是阶梯状。
现在一般都是从数字和f区数起，以此来区分不同列的名称，从第一排r1开始到r5来排序
目前市面上最常见的就两种高度，一种是樱桃原厂高度，即cherry高度，一种是oem高度，除此之外还有很多很多种变体，有几种需要特别拉出来说明。
第一种是球帽，偏高和顶部偏园润外观的键帽，最知名的系列就是sa高度，但是过高的高度，带来的就是手感上的奇怪和空腔音，于是现在市场有不同的矮球帽高度来尝试解决这些问题，如mda
第二种是平胸，即r1至r5都是一个高度，知名高度就是xda，这种高度的好处是安装没有限制，问题就是都一样高带来的不好定位问题。

4.1外壳
4.2外壳材料
4.2.1塑料
一般都是使用abs/pc两种材料之一进行注塑生产，当然现在也不缺乏使用两种材料二色注塑的外壳，但是pc有cnc生产的类型，pc cnc的成本是高于铝cnc的，一个是pc本身更软不易于加工，还有一个原因是pc加工完是由内部应力存在的，同时pc还有吸水性，所以很多pc加工完，后续处理不妥当，就会导致开裂。
4.2.2铝
4.2.2.1原料
大家都知道铝壳子中的铝指的不是纯铝，而是铝合金，而目前的铝合金国标共有七系，键盘常用的是6063和6061，定位板一般是5053。
为什么不用7系呢，一个是加工成本高，一个是键盘的功能还不需要使用七系铝。但是如何将铝合金转化成能够直接进行加工的形态，一般为三种工艺，压铸和型材，铝板材。
键盘使用的铝材目前一共有三种形式，一种是铝板材或者是铝锭，即加工成固定形状的铝材，传统意义上的cnc键盘指的就是使用这种材料，这种形式的一个问题就是损耗太高，要将一块几斤十几公斤重的铝锭掏空成键盘对应的形状，损耗大，出品不稳定，每次都要定新的铝材，而且工时也是最久的，一把键盘c十几个小时都是正常的。
为了节约工时，提高出品稳定性，保证每个加工批次使用的铝材品质一样，就开始有使用型材工艺。
型材就是将铝在一个模具里面进行热挤压形成具有几何形状的铝直条，然后分割加工成对应的部件，理论上上盖和底壳都可以使用这种工艺解决，但是上盖的难度较大，一般都是以底壳为主，上盖也有使用型材的，但是较少。
但是型材的模具较贵，同时对代工厂的生产能力有要求，同时为了省成本，大部分型材键盘的底壳两边是不封起来的，虽然加钱多c一点就能封起来了，但是很多全cnc键盘也没封就很奇怪。
接着是压铸，压铸是一种金属铸造工艺，其特点是利用模具内腔对融化的金属施加高压，这个过程有些类似注塑成型，将铝高压熔铸成型，直接形成键盘外壳形状。
一个优点是产量可以很大，但是缺点也有，出来的铝件表面较为粗糙，同时为了加强流动性，铝合金里面还会混入一定量的硅，导致阳极的时候不能形成一个均匀的氧化层，导致氧化出来就是一层层掉渣的样子。如果想阳极，可以脱硅，但但是成本较高和工艺比较复杂，对于目前的键盘市场的量和需求，目前应该不会出现这种工艺。
同时压铸的铝强度较其他类型的加工方法偏低，容易出现螺丝孔塌陷或者是凹陷的情况。
4.2.2.2 修型
修型的工艺一般都是使用的cnc工艺，而cnc工艺就是上自动机床走刀修，官方定义则是数字控制机床（Computer numerical control machine tools）的简称。
不管是那种方式出来的原料，都要进行cnc修型，区别就是工时不一样，压铸只需要将表面进行平整，型材是把对应形状的铝材c出对应的细节和平整表面，而使用铝锭的则是慢慢的加工出形状。
所以目前看到的这些铝键盘都可以叫全cnc键盘，因为外壳都要cnc加工，而传统意义上的纯cnc就是为了区分铝锭cnc键盘和使用了其他原材生产的cnc键盘，所以大家经常能看到全cnc，纯cnc的各种叫法，本质上都是为了区分自己不是压铸键盘，而具体是型材还是传统使用铝锭cnc的键盘，具体还是看键盘内部。
4.2.2.3上色
一般从机床上面下来的铝件是不能直接上色的，因为铝件上面有各种刀痕，需要处理平整，一般会喷砂处理，将刀痕掩盖，而砂的目数和手感挂钩。
然后为了提高表面细腻度，会使用抛光工艺，将刀痕等加工痕迹的修理平整，抛光工艺可分为化学抛光和物理抛光，化学抛光就是使用化学试剂使得表面变得平整。
化抛的百度百科解释：化学抛光是靠化学试剂的化学浸蚀作用对样品表面凹凸不平区域的选择性溶解作用消除磨痕、浸蚀整平的一种方法。
而物理抛光就是用砂纸，角磨机等硬质抛光物质将表面抛光。
然后目前的主流上色工艺就3种：阳极，电泳，喷涂
先说阳极：全称：阳极氧化，简单来说就是在铝的表面做出一个氧化铝薄膜，然后在铝的晶格内添加不同的分子或原子来形成不同的颜色，于是阳极的颜色很受限制，比如白色一般是使用钛，但是钛原子的大小进入不到铝的晶格中间。氧化上色完之后需要进行封闭处理，防止铝材掉色，而封闭处理也会一定影响外壳表面手感。
阳极的好处就是颜色层是直接在铝材表面，有金属质感，耐刮耐磨，坏处就是颜色色域小，表面受损基本就是伤铝。
电泳：电泳现象的简称，指的是带电颗粒在电场作用下，向着与其电性相反的电极移动的现象。利用带电粒子在电场中移动速度不同而达到分离的技术称为电泳技术。
简单讲就是用电流上一层颜色层，好处就是颜色多，然后细腻程度受铝材表面影响比较小，一般看吸附层的质量，手感和阳极的铝表面不一样，划伤时电泳层能抗一部分伤害，但是电泳层本身是不太耐划的。
坏处就是一旦掉色的话，会开始大规模的脱落，因为表面的一层是链接着的，上的电泳色要看工厂有什么色池，因为电泳池要一直翻滚防止沉淀，导致比较难自定义颜色，除非量够到单独开色池，这也是为什么大部分客制化的电泳要加钱。
喷涂：水最深的一种工艺，简单讲就是将色粉粒子喷涂到外壳上，然后凝结成壳，然后用的什么色粉，怎么喷，等等细节都很复杂。具体看加工出来的效果，宣传上面都会有各种文字游戏。
但是好处就是多变，有闪粉，各种能提高上限的东西，手感也多变。
坏处就是，没到手前都不知道会喷成什么样子。
然后三种工艺，对铝材的要求排序是阳极>电泳>喷涂，因为这三种工艺的遮瑕能力是依次提升，阳极的成功率就50%-60%左右，然后电泳会高一些，一般铝材会先阳极上色，如果阳极失败就电泳，电泳不成功就喷涂，因为喷涂能够把刀痕遮住，成功率还不错。
所以尾货很多都是使用喷涂工艺，因为各种痕迹都能遮盖住，然后很多键盘改色都是找的第三方喷涂，就是这些原因，能遮盖瑕疵，然后第三方喷涂大部分效果还比原厂效果好，就是也看商家的水平和负责程度。
Raw：随着加工工艺提高，现在还有不进行上色，保留加工刀纹的素胚版本，一般会镀一层透明电泳进行保护，同时也意味着不耐划不耐脏，容易战损。
4.2.2.4配重
用于增加键盘重量的配件，有位于键盘内部和键盘外部的，外部配重也经常充当装饰配件，也经常有没啥重量，只是装饰用的薄片金属板。
配重材料早期基本以黄铜为主，现在演变的有不锈钢、铝、铜、各种乱七八糟金属。然后配重的着色工艺也随着材料演化，基本以pvd为主，pvd是气相沉积工艺，效果就是让金属配重看起来像镜子一样，好处是铝和不锈钢都能用，但是好的效果对加工工艺要求比较高，如果是黄铜配重，还有热着色的工艺，好处是颜色多，比较花，就是花纹样式不能做到一模一样。
4.3内胆
指的是由定位板，pcb，填充棉等组成的非外壳部分
Flux cut：柔性切割，一般直接叫开槽，指的是将定位板和pcb的中间部分进行掏空处理，为此获得较为柔软给手感体验。
4.3.1定位板
用于轴体位置确定和固定的部件，早期通常为钢制，无定位板也被称为无钢，而定位板一般的厚度为1.5mm，内胆剩余空间高度为3.5mm，整个的空间和是5mm高度，因此也有5mm/6mm厚的定位板出现，时代进步，定位板材料也随之变化，不再局限于钢制
定位板材料种类：
从软到硬：pp（聚丙烯）<pc（聚碳酸酯）<pom（聚甲醛）<fr4（玻璃纤维）<Al（铝）<钢<铜合金<碳纤维
材料特性
pp:目前最软的定位板材料，特性就是软的一塌糊涂，韧性较差
pc：比起pp相对更有韧性
pom：三种塑料定位板材料中最硬，韧性最高，密度最大的板材
fr4：和pcb使用的材料相同，厚度也因此一般为1.6或1.2mm左右，导致轴和卫星轴的卡扣搭配容易出现问题
Al：没有前面几种手感软凹陷的感觉
钢：硬
黄铜：硬，好看，密度最大，容易氧化
碳纤维：最硬最脆
4.3.2pcb（电路板）
键盘一般使用的电路板为单片机，双面板，厚度分1.2mm、1.6mm两种，一般会看到黑芯板材的说法，这种是指玻璃纤维的材料，较难从外观上分辨。
颜色不直接影响pcb好坏，颜色只是制版时使用的阻焊油漆颜色，沉金也不影响好坏，只是看起来会比较好看。
而pcb一般会分为热插拔和焊接两种款式，热插拔的pcb背面会有被称为轴座的部件，通过金属夹片夹持住轴体的针脚，让轴体能以此方式通电。
焊接pcb则是在阵脚位置是通孔，用于焊锡附着。
带灯的pcb是用的贴片灯，被焊接在pcb背面，如何区分单色还是多色灯，看其针脚数量，一般是两脚单色，四脚多色，而贴片灯和轴座的位置决定了轴体的朝向，因此出现了灯位的叫法，贴片灯位于轴座下方的即下灯位，上方的为上灯位，下灯位可以适配侧刻键帽，上灯位可以搭配字透键帽，但是因为樱桃设计原厂的时候是按照下灯位的数据，导致上灯位会出现碰撞较厚原厂高度键帽内部的情况，俗称卡键帽。
三模版本的pcb可能会带有电池和天线。
4.3.3填充物
即平时用于填充键盘空间的物体，一般是各种类似棉的物体和硅胶，所以一般会称呼为棉，不使用填充物的情况会称之为无棉。
常见的填充物类型
夹心棉：位于定位板和pcb之间的，常用材料一般是poron，或者是其他类型的发泡棉，硅胶等
轴下垫：位于轴体下方，pcb上方的一张·薄棉，厚度一般是0.5mm左右，常用材料一般是poron，ixpe
pet：一般也叫声优垫，放在轴下垫下的一张透明塑料薄膜，用于有灯的pcb上封闭灯孔用，材料就是pet塑料
底棉：视设计决定所含有的种类，像塑料套件，一般会有轴座棉，硅胶底垫（填平底壳增重用），pet绝缘膜，而铝呢一般是轴座棉和pet绝缘膜，轴座棉使用的材料一般有：epdm发泡硅胶，poron，发泡棉。

4.4结构
4.4.1 定义
结构即键盘内胆和外壳的链接方式，也可以叫固定方式，内胆则是指pcb和定位板，填充物等非外壳部分。
具体上就两种形式，一种是刚性链接，一种是非刚性链接，区别就是内胆有没有和外壳产生直接的接触和有无软性材料进行吸音接触。
4.4.2 具体形式
先从客制化传统的几种结构说起
4.4.2.1船壳
具体的表现形式为通过螺丝将pcb和外壳链接，然后通过螺丝链接pcb和定位板，或者是简单的用轴体链接。
这种方式的缺陷显而易见，仅仅只有几个螺丝固定，受力和力的分布极不均匀，容易螺丝附近很硬，没有螺丝的地方很空，敲击起来东一个声音，右一个声音。
但是可以通过使用大质量填充和硅胶底垫承托起来起到一定的缓解作用，也是键圈早期的几种常见形式，知名的有mojo60，gh60，nj68等
4.4.2.2一体式上盖
简单讲就是将上盖连同定位板一同加工出来，好处是手感受力很均匀，但是同时也会受上盖共振的影响，手感和声音都比较独特，加工成本比较贵，典型的有小米的铝87。
4.4.2.3无钢
这里的钢指的是定位板，由樱桃为了节约成本将定位板去掉出现的，为此诞生了万恶之源pcb卫星轴，还有五角轴。
早期的无钢就类似去掉了定位板的船壳，直接将pcb连接到塑料壳上，为此樱桃还做了加强筋和使用胶条保证手感，典型键盘就是g80。
而客制化其实很长一段时间都没有太多的无钢设计，成为了一个冷门的结构，后面随着PCB gaeket的出现，无钢也渐渐在客制化里出现，典型的键盘就是thera75。
4.4.2.4三明治结构
如同名字一样，上盖定位板底壳，三块如同三明治一样叠加在一起，然后通过螺丝贯穿固定，算是后面三种结构的前身。
4.4.2.5 top/bottom(置顶/置地)结构
为什么会将两者放在一起，因为这两个都区别就是将定位板上的螺丝锁在上盖还是底壳的区别。
手感区别也会因此有一定的区别，但是bottom的数量相对top稀少很多。
这种结构的好处就是pcb被通过螺丝或者轴体连接到定位板上的时候，内胆不会像一体式受到上盖震动的影响，成本也会更低一点，也好做外观和结构。
典型的键盘就是matrix工作室的许多作品，都是很典型的top结构，也进行了一定的手感优化。
4.4.2.6 gasket（垫片结构）
这是目前最为广泛的一种键盘结构形式，其最大的特点就是，通过使用软性材料消去了外壳和内胆的共振，一般都是垫片或者是硅胶粒，让内胆成为一个和外壳处于相对隔离的状态，不受到太多来自外壳的影响，同时通过软性材料产生了一种特殊的手感。
而这种手感早期是在模拟无钢的手感，后面通过开槽，板簧（leaf spring）继而演变出了不同的手感形式。
鉴于gasket的变种之多，要讲gasket得开始回溯起整个发展历史
4.4.2.6.1早期gasket
第一把有迹可循的gasket键盘是volcano（火山）660
当时都gasket结构还很简单，通过各种软性材料或者是硅胶粒，放置在上下盖对应的定位板突出位置，从而消去了按压时内胆传递到外壳的震动。
4.4.2.6.2 vega时代
Vega其实并没有在gasket的形式上做了太多的改变，只是简单的垫片加pcb开一条槽。
其主要的意义是将poron材料和声优套件这两个概念带进了键圈，vega出现后大家发现键盘声音原来能这么好听，就像声卡调过音一样，而gasket在声音上有天然的优势，从此键盘声音成为了推广键盘的一个主要因素，也开启了大hifi时代，gasket也成为了最广泛的结构。
同时poron做为垫片和填充材料的优势也是显而易见，poron也作为了垫片的一个常驻材料。
4.4.2.6.3 owlab时代
Owlab工作室的jelly和suit75两把键盘贡献了两个里程碑式的存在。轴下垫和单键开槽，也让hifi键盘达到了一个高潮，第一代声音毕业搭配，suit+钴蓝因此诞生。
而单键开槽则是将当时大众对gasket的特殊手感软弹，推动到了一个极高的追求程度，虽然现在大家意识到软弹不一定是好，但是单键开槽对于手感的均匀性还是有一定的作用。
4.4.2.6.4 leaf spring出现
其实板簧是能作为一个单独结构列出来讲的，但是因为现在大部分作者都会在板簧上下都添加垫片，本质上还是gasket，所以放入一起讨论。
现在常见到的耳朵和定位板中间仅一条连接的板簧形式，源自于7v这把键盘，但是7v本身并不是一把严格意义上的gasket，而是更接近于三明治结构
板簧形式的好处就是手感上会更软更柔和，传统gasket其实是偏硬的，leaf spring+单键开槽的组合的软弹效果十分明显。
最常见的就是狼蛛f87和f75。
4.4.2.6.4 pcb gasket和无钢
将定位板上的耳朵转移到pcb上便是PCB gasket的结构形式。
这种结构的好处便是可以无钢和更夸张的软度。
典型的常见键盘就是雨75。
4.4.2.7 origin（胶圈）结构
这种结构的出现，是当时gasket的爆火，但是还没有太多对应对键盘，大家为了模仿和改造船壳而出现的。
在内胆和pcb的缝隙中间放入一个捆住整个内胆的胶圈，让胶圈变成吸收力的软性材料，本质上还是一种无刚性接触的结构，好处是可以做出很多gasket没有的设计，如极窄的边框，坏处就是内胆其实没有一个相对可靠的固定。
4.4.2.8塑料硬接触
为什么要把塑料单独列出来呢，因为早期塑料很多是通过螺丝将内胆和外壳锁死和加强筋将内胆顶住，这种是没有对应键盘结构的，因为客制化结构中，很多内胆都是悬空的，不会这样子和底壳产生硬性接触以避免静电等相关问题。
这种结构其实可以通过螺丝分布，内胆填充，加强筋让手感达到一个十分均匀的状态。

5 卫星轴
卫星轴单独拎出来讲主要是用于讲解卫星轴的调教。
卫星轴是一种力平衡传导装置，用于大键的两端平衡，按压时能够均匀的两边同时运动下去。
5.1卫星轴结构：
卫星轴共有三个部分，外部的假轴轴壳，中间可活动的假轴，用于传导力的钢丝。

一定有人问为什么不用弹簧替代钢丝，光键帽无法将力均匀传导，不能将三个轴同时按压，会出现只按下一边，另一边还没有按下去的跷跷板情况。
5.2卫星轴样式：
钢板卫星轴：通过卡扣固定在定位板上。
Pcb卫星轴：通过螺丝/卡扣固定在pcb上。
5.3卫星轴调教
卫星轴一般会出现几种情况，空键程，钢丝音，键帽菊花刮蹭卫星轴。
而钢丝和假轴，开孔精度，键帽的配合度就影响了这些问题。
出现菊花剐蹭卫星轴，只能更换键帽解决。开孔偏小，会导致卡扣无法卡住，轴壳被挤压从而影响手感，这种情况也只能更换定位板解决。
5.3.1钢丝
钢丝的平直度很大程度上会影响大键的效果，如钢丝弯曲的较为明显的时候，容易出现钢丝音，所以一般会认为将钢丝调直平直为最好的效果，但是1.2mm pcb和很多内胆组装后都不是平直的，钢丝最好的状态是调整到和内胆弯曲度接近，这样子效果最好。
钢丝的调整方法一般是用硬质重物压平或者是使用钢丝调整套装手动调平。
5.3.2假轴
钢丝的粗细和假轴中的孔洞大小配合如果出现精度差问题，一般会导致空键程出现，解决方法有两种方法，加粗钢丝和在孔洞中贴上具有厚度的薄片解决。
如果过度加粗钢丝和粘贴薄片会导致手感的发肉，卡的较为精准的卫星轴也会出现这种情况。
卫星轴也有键程的问题，卫星轴的键程为4mm，使用加长轴心会导致触底的时候出现跷跷板的情况，也可以使用菊花夹持力较大的键帽来解决，现在也有3.5mm提前触底的卫星轴。
5.3.3润滑
将钢丝前端和拐角的地方均匀涂满较为粘稠的粘稠度，假轴壳体可以不进行润滑，但是如果顺滑度较差可以适当润滑。
润滑能够适当起到加粗钢丝和吸收钢丝撞击外壳上的声音。
5.3.4适当进行更换
因为卫星轴和内胆的配合中不可避免的有精度问题，所以如果遇到难以解决的问题，可以进行更换钢丝和卫星轴来尝试，更换容易比各种调整获得的效果更佳。

6.配列
一把键盘的适用范围，使用感受，设计思路，受众人群等等众多因素，基本都是从键盘的配列开始划分，配列是最根本区分键盘的因素条件。
一般后面携带的数字代表占有108键盘的百分比，如75配列一般代表108*0.75=81，也有直接用按键数量的，如87配列.
而配列还有几个专用词：
Tkl：没有pad（小键盘数字）区
Frl：没有f区按键
wk（win key）/wkl（win key less）：就是没有win键，一般是通过对称的1u长度的金属凸起遮挡，这个凸起一般被称之为门牙。
大门牙/小门牙：大门牙即1u长度的，小门牙是保留了win键，宽度更短的金属凸起。
Ansi：美式配列，特点一字回车
Iso：欧式配列，特点7字回车
hhkb：hhkb公司做的静电容键盘的配列，后续演变成了一个受客制化玩家喜爱的配列，特点是7u空格，没有左右下角的键，空格两边是对称的1u+1.5u，分裂右shift，分裂退格为特征（其实我觉得分裂退格，把退格放到斜杠上十分好用，少处理一个卫星轴，还更容易按了，就是做的厂家比较少）
6.1按键功能及区域划分
1、字母区
先从字母区说起，即26个字母加上右侧包含\斜杠键在内的8个符号为字母区的基本键位，但是也不乏删减或者改动符号键的40%配列键盘。
2、大键位区
即从~波浪键至backspace退格键开始环绕字母区的这一串按键，包含有tab换行键、capslock大小写锁定键、left左shift键、left左win键、left左alt键，space空格键，right右alt、fn层功能键。一般用于实现组合键功能，菜单键功能类似于鼠标右键用来唤出对应图标的功能菜单，有些厂商会将起更换成right右win键（fn键也有可能）、right右ctrl键、right右shift键、enter回车键，作用一般是换行和确认输入的执行命令、backspace退格键，功能为字面意义上的退一格，但是功能并不等同于删除。
3、数字区
为字母区上按1（！）2（@）3（#）4（￥）5（%）6（^）7（&）8（*）9（（）0（））-（——）=（+）为排序的12个有着对应符号的键位
4、F-Row F区
包含了esc和F1-F12的13个按键，esc（escape）在电脑编码中为中止键功能，其官方名称为逃逸键，一般用于退出当前界面返回至上一层界面或者是中止当前页面的运行，而F1-F12一般都是用于实现特殊的组合键功能或者是在特定软件中作为快捷键存在。
5、方向键
即←（left）↑（up）→（right）↓（down），用于实现输入文本时的光标移动，或者是特定软件里的移动指定事物所用。
6、编辑区
位于方向键上方，共有6颗按键，分别为insert、delete、home、end、pgup、pgdn从上到下，从左到右依次对应的排序，insert为插入键，文本输入时可以覆盖对应的文本替换为输入的新文本。Delete删除键，功能就是单纯意义上的删除，很多文本或者是代码只能使用delete进行删除，退格则是无法对其进行删除。Home，end，放在一起是因为功能上对应，home是返回到最顶端，end是跳进到最底端，在文本输入、网页翻阅等等场景使用。Pgup，pgdn，和home和end功能类似，pgup上翻页键，pgdn下翻键，使用环境同home，end。
7、功能区
包含有prtscsysrq截图键，scroll lock滚动锁屏键，pause break中止键三颗按键。Prtsc就是win系统自带的截图用功能键，可以在设置里设置截图形式，scroll是在进行有翻页功能的场景中锁定光标用的，开启后可以通过方向键移动光标（不过现在应该没什么人用这个鼠标不怎么发达或者是没出现时期的功能键了吧），pause是中止正在运行的代码或功能用的，算是特定人群或者是环境中使用的。
8、tenkey小键盘区
包括0-9的数字键和num lock（小键盘锁定键） / * - + enter .在内的17个按键，基本沿袭至计算器的按键布局和功能，而在小键盘关闭后，数字则会变成功能键，如0-ins、.-del、1-end、2-down、3-pgdn、4-left、6-right、7-home、8-up、9-pgup，有没有这一功能具体看键盘的固件撰写内容。
9、媒体区
一般是108配列才会有，位于小键盘的上方的4个按键，一般都是暂停播放、静音、增减音量四个，但是具体功能看厂家的固件。

7个人私货
7.1如何挑选键盘
第一步：明确需求，不要即要又要，从实际出发，日常的使用空间，主要使用目的等，同时也不要把一些参数看的太重，如电池容量，在关灯的情况下续航基本够用，延迟也是，主流方案的有线和2.4g都基本能做到15ms以内，除去需要快触发的特定情况，基本都够用，重要的是链接稳定，不断联掉包。
需求建议从配列出发，不要从轴的适用目的出发，因为一把键盘sku上搭载的轴是极难满足绝大部分人的需求，到手后还需要进行更换轴和键帽才能满足需求。
到手更换键帽和轴是目前最好的解决方案，如果一定要到手用，会比较受限。
第二步：确定预算，有多少钱办多少事，塑料外壳基本500左右就能解决大部分问题，铝的需要700左右，这个价格是建立在把轴和键帽出二手后，套件加其他购入物件的总价。
第三步：解决需求，先获得需求中相关键盘的资讯，可以通过视频平台，贴吧，小红书搜索相关键盘的推广测评内容，了解到和需求相关的键盘及其素质。
确定套件后，就可以确定对应环境下使用的轴或者是偏好，游戏玩家推荐类银轴体，打字用户用轻压力线性轴等，具体还是看喜好和具体需求。
购买方式呢，有量产拆机收拆机为主，开团轴体可以关注二手咸鱼价格或者是趁开团时上车，轴体的更新速度较快，尽量购买售卖时间较近的轴体，轴体的假货较少，可以不用担心买到假货的问题，表现不一样一般是批次和生产公差问题。
键帽则是纯纯的外观为主，不喜欢，做的再好也没用。
7.2产品好坏判断
在评价好坏之前要先明确一个概念，我提到的好坏是客观概念上某些做工，生产设计上的不行，如软硬等相对主观化的概念，我不会放到好坏的讨论里面，这些属于个人取向的东西，千人千手，刻意强调好坏并未多大意义，极端化和特意强调个人向的说法，要考虑对面是不是想割韭菜了。
7.2.1套件
套件的好坏上做工必然占很大一部分因素，但是因为做工问题比较复杂，需要专门情况专门讨论，固做工不会是这次讨论的内容，设计和细节安排的合理性便是重要因素。
先从外壳上的合理性说起，当外壳上装有活动件的时候，如旋钮，铭牌，就要开始考虑到有没有为其运动造成的影响做出适当的避让，像旋钮的可操控性，其会不会受内胆浮动影响，可更换铭牌的拿取是否容易，更换中有没有设计放剐蹭等等。
内胆上先是要考虑结构的合理性，刚性链接的情况下，受力是否均匀，曾经出现过做top套件，但是右上角旋钮处不能上螺丝，导致整个键盘的手感是朝右上方坍陷的。
软性链接则是有无考虑力的均匀分布，以及软性链接下的内胆限位关系，还有内部空间的控制，接着是细节的管理，线的长短，零件的固定，pcb上使用的元件类型等等，不要做个gasket，其他部位突出把整个内胆顶死，这种不合理的情况。

快来设精@鲨鱼辣椒

伯乐 : 好码