且听我慢慢道来

geekbench5的分数，单盒超过8+。多核接近8g2，gpu测试50+fps，与8g2差不多。

北方华创： 2023年北方华创预计营收在210~230亿元（人民币，下同），较2022年同期147亿元同比增长42.77%~57.27%；预计净利润为36~42亿元，较2022年同期24亿元同比增长53.44%~76.39% 2023年北方华创应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升 2023年北方华创新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70% 中微： 2023年中微预计营业收入约62.6亿元，较 2022年增加约15.2亿

华为 nova 12 Pro 搭载的麒麟 8000 详细规格也出炉了，CPU 为八核架构，应该不是自研泰山核心，频率和麒麟 820 非常相似，GPU 也不是自研的马良系列，而是公版的 Mali-G610 864MHz。 麒麟 8000 1×2.4GHz 大核 3×2.189GHz 中核 4×1.84GHz Cortex-A55 ? 小核 Mali-G610 864MHz 麒麟 9000SL 1×2.35GHz 泰山核心 2×2.15GHz 泰山核心 3×1.53GHz Cortex-A510 小核 马良 910 750MHz 麒麟 9000S 1×2.62GHz 泰山核心 3×2.15GHz 泰山核心 4×1.53GHz Cortex-A510 小核 马良 910 750MHz

硬件：CPU 龙芯3a6000,频率 2.5Ghz，内存 双通道DDR4-3200 软件： OS 为龙芯自己的loongnix20, 编译器为龙芯系统自带的 GCC 8.3 编译优化flags: 1）基本照抄隔壁guee的 -Ofast -flto -ftree-vectorize -march=la464 -mtune=la464 -msimd=lasx -mabi=lp64 -mcond-move-int -mforce-drap -mvecarg （最后3个flags为龙芯gcc特有，开源社区版gcc12、13都不支持） 2）在guee的cfg基础上，将 la464 改为 la664 -Ofast -flto -ftree-vectorize -march=la664 -mtune=la664 -msimd=lasx -mabi=lp64 -mcond-move-int -mforce-drap -mvecarg

摩尔线程今日（12月19日）宣布，首个全国产千卡千亿模型训练平台 —— 摩尔线程 KUAE 智算中心揭幕仪式在北京成功举办，宣告国内首个以国产全功能 GPU 为底座的大规模算力集群正式落地，大模型智算加速卡 MTT S4000 也同步发布。 摩尔线程大模型智算加速卡 MTT S4000，采用第三代 MUSA 内核，单卡支持 48GB 显存和 768GB/s的显存带宽。基于摩尔线程自研 MTLink1.0 技术，MTT S4000 可以支持多卡互联，助力千亿大模型的分布式计算加速。同时，MTT S4000 提供先进的

今天兆芯官网更新了，发布了新一代桌面芯片KX-7000，各方面规格中规中矩。

安装了社区版的Debain12,和GCC12. cfg基本是照抄隔壁guee的。 主频2500,双通道ddr3200

在linux下测试了8个项目 结果不出所料。 2600k水平。 spec2006的龙芯gcc成绩，与实际表现完全对不上。 在实用测试里面，比2600K还要差一些。 龙芯的特别优化版gcc和英特尔的icc差不多。 龙芯的gcc跑26分，性能与同样gcc有26分的英特尔处理器差距巨大 但是和icc有26分的英特尔处理器差不多。

性能很强大，尤其是多核性能非常亮眼

国内企业在X86、ARM上数十年投入累计几千亿，，叫嚣中国放弃X86、ARM的才是真正的卖国贼。。只想着自己公司挣钱、不考虑国家损失的卖国贼。。

昨天的帖子无故被删，今天再发一次。 龙芯以及某位G字头网友在评测中直接表示3a6000对标十代酷睿四核处理器10100，但通过评测数据研究发现，3a6000实际性能（spec 2006 int rate1）离十代酷睿10100处理器有较大差距，先说结论： 这位G字头网友通过将10100降频17%，再通过定制化的GCC la664架构优化编译参数提升12.9%，最后再通过龙芯官方提供的未公开源码的GCC特定优化版本提升7%的跑分性能，实现和降频后的10100相似性能水平。而使用官方版本的GCC，3a6000单核

国产高速机激光干涉仪工件台已经达到世界先进水平

鸿蒙原生应用，全面启动！ 那么到底有多少家企业跟进呢？我们不得而知 但是由于鸿蒙系统是开源系统。 我们可以在开源网站Gitee上找到openharmony系统的页面查看最近任务提交，可以起到见微知著，以小见大。进而窥视目前鸿蒙操作系统的应用开发热度 而当前已开启的任务和正在进行任务加起来是六千一百零四个，而最近两天前的任务提交则去到第24页，二十五页也有部分两天前提交的内容

SPEC2017测试，使用ICC或者AOCC能比GCC能提升50%左右。 SPEC2006测试，使用ICC或者AOCC比GCC能提升70%左右。 SPEC2006，兆芯和飞腾使用自己弄的的GCC也比公版GCC提升35%左右。 SPEC官网上认证的分数，华为使用自己的毕昇编译器比公版GCC分数提升22%。 由此可见，SPEC测试受到编译器优化的影响很大。 如果是跨架构的比较，使用各CPU厂家各自的编译器去比较最高得分是比较合理的，这个是也是SPEC测试的初衷。 现在有的厂家在跨架构比较时，给自己用自己弄的编译器

当然高通也会受影响，但是台积电肯定是影响最大的。明年华为有可能出货6000万只手机，这就代表台积电和高通会少6000万的芯片出货，但是别忘了，华为受zc前，华为也有自己的麒麟芯片了，也很少采购高通了。但是即使那个时候麒麟芯片也是台积电代工的。现在出货6000万，这6000万芯片都不是台积电代工，台积电会影响巨大，会导致台积电收入减少，研发减少，拖慢台积电的进步速度，让大陆半导体代工企业更快追上来。

上面是麒麟9000，核心面积106平方毫米，153亿晶体管，TSMC 5nm工艺。 下面是麒麟9000s，核心面积110平方毫米，晶体管数量和工艺未知，根据图片来大致分析一下

华为mate60横空出世，是我们科技战，芯片战的战略性胜利！有不少博主按捺不住激动，抢购了手机并拆解，为的是一睹国产芯片的真容。 . 拆解的结果显示主CPU是华为海思芯片9000s（见图一），但对芯片上的“2035cn”有着众多的解读，其中不怀好意者说这是2020年第35周的产品，是美国芯片禁令开启前一周的编号，言下之意，是华为屯的台积电的芯片，不是国产芯片——这些人不是蠢就是坏。 . 我不是搞电子的，我试图从情怀的角度分析一下。2035是我们

华为这次发布意义重大： 1.打破了华为手机用先进工艺SOC不能流片的限制！ 2.用上A510这个V9核，粉碎了华为不能用ARMv9的谣言！ 3.大核用上了自研的核心，支持国密支持多线程（待确认），性能超过之前授权的ARM公版，功耗也能控制住，粉碎了华为没有CPU核心迭代能力，靠引进技术的污蔑！ 4.实现了类似5G的通信速度，补齐了一块高端手机的短板！ 5.在之前短信基础上，增强卫星通信能力，关键时刻和环境下，也许会成为救命神器！ 6.期待华为将这些

19000多分。 性能达到二代i7水平 比我预想的i7-2600k还要差一点。 ipc达到四代笔记本i7水平 四代笔记本4710q跑2.5ghz，成绩几乎和龙芯3a6000一样。 都是四核八线程，都是2.5ghz 但是英特尔有睿频啊，真跑起来就是天壤之别了。 真实性能，应该稍低于二代i7-2600k。这个能跑20000多。 办公这个性能够用了。 龙芯现在gcc的spec2006已经改的没法看了，成绩和英特尔的icc一样假。 7z对大缓存有加成，已经是龙芯的强项测试了。 如果换成fortran编译测试，图片转换测试，

有些人不愿意相信SPEC官网上的SPEC2006的分数。 那么就拿SPEC2000分数比较一下，这个分数各子项都比较平衡，没有什么能挑剔的地方。龙芯在2022年的编译器优化水平也肯定不会差于2006年的intel。因此可以认为SPEC2000更能真实的反映两种CPU的性能。 龙芯3A5000的分数来源于胡伟武的论文里，T7600分数来源于SPEC官网，二楼会贴出来源图片证明。 最终得分是，3A5000@2.5G 2692分，T7600 @2.33G 2446分，QX6700@2.67G 2829分，龙芯性能略高于T7600，略低于QX6700，IPC方面龙芯和T76

长期以来某芯收买的水军，以铁流，新铁流，铁君等用户名，长篇累牍造谣，污蔑竞争对手，手段卑鄙，性质恶劣。此次国家网信办的清朗行动，重拳出击，打击清扫此类渣滓，大快人心！

国产手机传感器将改变索尼一家独大的局面，之前国产手机cmos大厂豪威和格科威已经进入了华米OV等国产手机供应链，现在又一家公司也取得了突破。思特威的5000万像素传感器SC550XS已经量产并开始出货，另一款高端产品SC520XS也进入小规模量产阶段。

2023年6月2日，北方华创12英寸立式炉500台出厂仪式在亦庄总部隆重举行。出厂500台，不仅标志着北方华创12英寸立式炉已然成为国内主流客户量产优先选择的设备，更是客户对NAURA 12英寸立式炉性能与品质广泛认可的充分证明。 北方华创立式炉的研发与技术积淀，最早可以追溯到2007年。如今，北方华创已形成包括氧化、退火、薄膜沉积等共23种系列化立式炉设备，基本实现立式炉工艺全覆盖。 北方华创立式炉以高精度的温度控制能力，良好的成膜均匀

鸿途™H30 基于 12nm 工艺制程，在 Int8 数据精度下实现高达 256TOPS 的物理算力，所需功耗不超过 35W，整个 SoC 能效比达到了 7.3Tops/W。 原文，网页链接 视频，【摩尔定律接近失效？芯片如何突破算力瓶颈？】 网页链接 视频，【从存储器开始，和我们一起设计存算一体芯片】 网页链接

看二楼。

有消息，比亚迪旗下高端品牌腾势N7的智能座舱芯片要用紫光展锐新出的6纳米的A7870芯片。腾势N7是比亚迪的高端品牌腾势车型，售价30多万的，这个级别智能座舱芯片一般都用的是高通的8155芯片，如果腾势N7真的用了紫光展锐的，那就是国产智能座舱芯片的一大突破，现在还不知道消息是否属实，因为只有一家自媒体这么报道，还只是用猜测的口吻，希望真的能进入吧。另外顺带说一句比亚迪的车用国产车用概率还是挺高的，比如他的功率半导体IGBT.S

龙芯中科的 CPU 规划，2K3000，3B6000，3C7000，3D7000，7A3000 和 7nm 工艺。 龙芯3号 CPU 系列 道生一、一生二、二生三、三生万物 性能“补课”， 四核产品（3A1000-3A4000）同时面向笔记本、桌面、服务器需求。 3A5000 面向桌面和笔记本，3C5000/3D5000 面向服务器 2K2000/2K3000 面向笔记本，3A6000 面向桌面，3C6000/3D6000 面向服务器 桌面 CPU 思路：双内存通道 3A6000+7A2000：大幅提高性价比 3B6000+7A3000：CPU 集成大小核、GPU、PCIE + 弱南桥（去HT、GPU、显存接口） 笔记本CPU思路

这两年中国芯片发展超出预期，cpu、内存、硬盘、gpu都出来了，而且性能也不错，虽然与米国比还有差距，但不像以前那样连尾灯都看不到了，可以说中国芯片局面已经打开，市场也已经腾出，剩下的只要按照正常技术迭代，估计5年后就能对米国芯片体系构成较大冲击。留给米国的时间不多了，但要防止米国狗急跳墙引燃弯岛。

日，荷的加入让去美线变得不可行。至少暂时是不可行的。这也是为什么光刻机不官宣的原因，但目前既然都限制了，那官宣反而近了。 良率不行扩产放弃？去美线，全国产线良率不行。但只要达到可接受水平比如50%以上就可以扩产了！有先例吗？光伏，电池不都是这套路吗。补贴国产设备，或补贴成品。当年日韩电池一家独大，几年补贴下来不就被打垮了。现在就剩个lg了。 换道超车，典型例子电动车啊！直接追日产等，别说十年二十年都很难。

今天看到众小将在龙芯吧又一次喷的起劲，原来是因为兆芯的专利数量大大超过了龙芯。最后他们找到了一个角度，在专利发明人统计里面，兆芯排名前十的centaur团队居多。 去年威盛宣布出售X86知识产权给兆芯的时候，他们可是一口咬定兆芯没有拿到专利，专利还是威盛手上。结果这么快他们又把自己的face放在地上踩了，转而喷兆芯的专利发明人有部分的来自Centaur。 笔者好奇的检索了一下兆芯近三年的专利发明人排名靠前的几乎都是国内团队的，