烤
测试环境温度24~26℃,
由于T14*所有子型号模具的散热规格完全一致,因此只需测试一台即可。
54W模式下,单烤FPU二十分钟,T14*的CPU功耗稳定在54W,封装温度94.4℃,
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=98ddf752f519ebc4c0787691b227cf79/009b033b5bb5c9eaf422cbd49339b6003af3b331.jpg?tbpicau=2024-07-08-05_191e6566070c7d79e5d6db2487d8e715)
键盘面温度如下图所示,人耳位风噪48分贝,并伴随高频噪音。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=effdfcee7f01213fcf334ed464e636f8/2fd5ad6eddc451dae326c4dcf0fd5266d0163231.jpg?tbpicau=2024-07-08-05_23fb43cebc7575406ee6a80315cf66e4)
45~50W浮动模式下,单烤FPU二十分钟,T14*的CPU功耗从50W逐渐降低,预计30分钟后降低至45W,封装温度92.6℃。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=c39427b30ced2e73fce98624b700a16d/51380cd7912397dd54aa50331f82b2b7d0a28733.jpg?tbpicau=2024-07-08-05_0207f53db38d95cb1d86ab5fc6a602cb)
键盘面温度表现几乎没有变化,风噪降低至44分贝,高频噪音依旧存在。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=71335ecb3ad98d1076d40c39113eb807/491ed21b0ef41bd5f28020c317da81cb39db3d32.jpg?tbpicau=2024-07-08-05_c28ce2368c506dc0cbf38645f7e504d0)
25W模式下,单烤FPU二十分钟,T14*的CPU功耗稳定25W,封装温度62℃。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=f5f0c7f47c87e9504217f3642039531b/044e251f95cad1c8e4763410393e6709c93d513c.jpg?tbpicau=2024-07-08-05_baf13d1098f262c6290c5a1ea0080fa6)
25W低功耗模式下的温度和风噪表现都很正常,没什么好说的。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=e8e044158efcc3ceb4c0c93ba244d6b7/36087bf40ad162d95d23aa2b57dfa9ec8a13cd3d.jpg?tbpicau=2024-07-08-05_8a66b05c78c157923df7de961aeeb2bb)
总的来说宝龙达T14*系列模具的性能释放优秀,核心温度高,键盘面温度高且高温面积大,风扇噪音尖锐,因此综合散热表现一般。
回顾历史,T14*系列模具最先上市的其实是搭载Intel处理器的机型,AMD版则是过了很久才上市,我们都知道多数厂商的轻薄本模具,在面对intel 13代H45系列处理器时都会下意识按照45W TDP去设计的散热,
因此宝龙达T14*系列模具极有可能一开始只有intel平台的产物,然后在后续增加AMD平台后,面对更高的TDP需求散热就不够用了。